ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。

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集積回路の破片XCVU11P-3FLGB2104E 2104FCBGAのシステム内プログラム可能なゲート・アレー

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集積回路の破片XCVU11P-3FLGB2104E 2104FCBGAのシステム内プログラム可能なゲート・アレー

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型式番号 :XCVU11P-3FLGB2104E
原産地 :CN
最低順序量 :10
支払の言葉 :T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン
受渡し時間 :5-8の仕事日
包装の細部 :2104-FCBGA (47.5x47.5)
部品番号 :XCVU11P-3FLGB2104E
電池の電圧(最高) :1.89V
乾燥した改善のはんだ付けする温度(最高) :260°C
電池の電圧(分) :1V
動作温度 :0°C~100°C (TJ)
IRMSパッドの利用できるRMSの出力電流 :– 20mA | 20mA
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統合回路チップ XCVU11P-3FLGB2104E 2104FCBGA フィールドプログラム可能なゲート配列

 

製品説明XCVU11P-3FLGB2104E

XCVU11P-3FLGB2104EはField Programmable Gate Array - FPGA統合回路で,パッケージは2104-FCBGA (サイズは47.5mm x 47.5mm) である.

 

仕様XCVU11P-3FLGB2104E

部品番号: XCVU11P-3FLGB2104E IDC パッドでの可用出力電流: 20mA ~ 20mA
内部電源電圧 (I/Oバンク): ¥0.5V~1V 高帯域幅メモリの動作温度 (最大) 95°C
I/O の数: 572 I/O I/O 入力電圧 (min): ¥0.2V

 

特徴 FPGA集成回路

  • IRMS パッドの可用RMS出力電流: 〜 20mA
  • バッテリーの電圧:1V~1.89V
  • 乾燥加工の溶接温度 (最大) 260°C
  • VRP が別の銀行 (DCI カスケード) にある場合,範囲は ± 15% に増加します.

 

ストックにある他の電子部品

部分番号 パッケージ
XC6SLX16-N3CSG324I BGA
XC6VLX195T-2FFG784C BGA
XC95144XL-10TQ100C QFP
XC9572XL-10TQ100C QFP
XCE0204-6FFG1152C BGA
XコードII-NS TFBGA

 

よくある質問

Q: 商品はオリジナルですか?
A: はい,すべての製品はオリジナル,新しいオリジナルの輸入は私たちの目的です.
Q:どんな証明書を持っていますか?
A: 私たちはISO 9001:2015認定企業で ERAIのメンバーです
Q:少量注文やサンプルをサポートできますか? サンプルは無料ですか?
A: はい,私たちはサンプルオーダーと小規模なオーダーをサポートします. サンプルコストは,あなたの注文またはプロジェクトによって異なります.
Q: 注文はどのように送りますか?安全ですか?
A: 我々は,DHL,Fedex,UPS,TNT,EMSなどの船でエクスプレスを使用します.我々は,また,あなたの提案されたスポンダーを使用することができます.商品は,良い梱包で安全を確保し,我々はあなたの注文に製品のダメージに対して責任を負います.
Q: 待ち時間はどうですか?
A: ストック部品は5日以内に出荷できます. ストックがない場合は,注文量に基づいてリード時間を確認します.

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