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ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。
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Iphone ICの破片339S00763 WiFi BTモジュールBGAは電子集積回路を包む
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Iphone ICの破片339S00763 WiFi BTモジュールBGAは電子集積回路を包む 339S00763の製品の説明 339S00763 BGAのパッケージ、Iphone ICの破片- WiFi BTモジュール。 339S00763の指定 部品番号: 339S00763 パッケージ: ...
製品詳細図 →
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モバイル インテル 945gm エクスプレスチップセット
iPhone 3G用のICチップ
チップセット
