製品
サプライヤー
Sign in
Register
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。
Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
4 年
ホーム
製品カタログ
会社概要
品質管理
お問い合わせ
引用を要求
日本語
English
Français
Русский язык
Español
Português
集積回路の破片 (2997)
BT IC (559)
自動車IGBTモジュール (2227)
マイクロ制御回路MCU (2998)
GaN IC (164)
AIプロセッサチップ (1304)
システム内プログラム可能なゲート・アレー (3000)
イーサネット IC (1080)
コネクタ (3000)
メモリーICチップ (2768)
センサーIC (2519)
IoTチップ (247)
5Gモジュール (163)
WIFIの破片 (153)
Iphone ICの破片 (54)
無線通信モジュール (2995)
温度調節器のサーモスタット (11)
埋め込まれた解決 (3000)
ホーム
/
製品
/
集積回路の破片
/
高性能ATSAMA5D23C-CURの集積回路の破片500のMHzマイクロプロセッサIC
/
show pictures
製品カテゴリ
集積回路の破片
[2997]
BT IC
[559]
自動車IGBTモジュール
[2227]
マイクロ制御回路MCU
[2998]
GaN IC
[164]
AIプロセッサチップ
[1304]
システム内プログラム可能なゲート・アレー
[3000]
イーサネット IC
[1080]
コネクタ
[3000]
メモリーICチップ
[2768]
センサーIC
[2519]
IoTチップ
[247]
5Gモジュール
[163]
WIFIの破片
[153]
Iphone ICの破片
[54]
無線通信モジュール
[2995]
温度調節器のサーモスタット
[11]
埋め込まれた解決
[3000]
企業との接触
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
ウェブサイトにアクセスします
シティ：
shenzhen
国/地域：
china
連絡窓口：
MrSales Manager
表示連絡先の詳細
企業との接触
高性能ATSAMA5D23C-CURの集積回路の破片500のMHzマイクロプロセッサIC
製品の詳細
高性能ATSAMA5D23C-CURの集積回路の破片500のMHzマイクロプロセッサIC ATSAMA5D23C-CURの製品の説明 ATSAMA5D23C-CURは3つのソフトウェア選択可能なローパワー モードを特色にする:遊んでい、超低力、（ULP）そしてバックアップ。高い帯域幅...
製品詳細図 →
商品のタグ：
lga 1155 マイクロATX マザーボード
ASUS x51r マザーボード
smtのpcba
