製品
サプライヤー
Sign in
Register
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。
Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
4 年
ホーム
製品カタログ
会社概要
品質管理
お問い合わせ
引用を要求
日本語
English
Français
Русский язык
Español
Português
集積回路の破片 (2997)
BT IC (566)
自動車IGBTモジュール (2227)
マイクロ制御回路MCU (2998)
GaN IC (167)
AIプロセッサチップ (1313)
システム内プログラム可能なゲート・アレー (3000)
イーサネット IC (1080)
コネクタ (3000)
メモリーICチップ (2768)
センサーIC (2533)
IoTチップ (247)
5Gモジュール (163)
WIFIの破片 (167)
Iphone ICの破片 (54)
無線通信モジュール (2995)
温度調節器のサーモスタット (11)
埋め込まれた解決 (3000)
ホーム
/
製品
/
集積回路の破片
/
/
show pictures
製品カテゴリ
集積回路の破片
[2997]
BT IC
[566]
自動車IGBTモジュール
[2227]
マイクロ制御回路MCU
[2998]
GaN IC
[167]
AIプロセッサチップ
[1313]
システム内プログラム可能なゲート・アレー
[3000]
イーサネット IC
[1080]
コネクタ
[3000]
メモリーICチップ
[2768]
センサーIC
[2533]
IoTチップ
[247]
5Gモジュール
[163]
WIFIの破片
[167]
Iphone ICの破片
[54]
無線通信モジュール
[2995]
温度調節器のサーモスタット
[11]
埋め込まれた解決
[3000]
企業との接触
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
ウェブサイトにアクセスします
シティ：
shenzhen
国/地域：
china
連絡窓口：
MrSales Manager
表示連絡先の詳細
企業との接触
製品の詳細
集積回路の破片BCM2837R1FBGの中央処理装置BGAのパッケージ BCM2837R1FBGの製品の説明 BCM2837R1FBGは中央処理装置、パッケージであるBGAである。 BCM2837R1FBGの指定 部品番号: BCM2837R1FBG パッケージ: BGA タイプ: 中央処理装置 部...
製品詳細図 →
商品のタグ：
BGAc パッケージ
BGA組
ICチップ検索
