ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

シンセンMingjiadaの電子工学Co.、株式会社。

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集積回路チップ XC6SLX150-2FGG900I XC6SLX150 FPGA IC 11519LAB FBGA900

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集積回路チップ XC6SLX150-2FGG900I XC6SLX150 FPGA IC 11519LAB FBGA900

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モデル番号 :XC6SLX150-2FGG900I
原産地 :中国
最小注文数量 :10
支払い条件 :T/T、L/C、ウエスタンユニオン
納期 :5-8 仕事日
パッケージの詳細 :900-FBGA (31x31)
部品番号 :XC6SLX150-2FGG900I
分散 RAM :1355キロビット
エンベデッド ブロック RAM - EBR :4824 キロビット
動作電源電圧 :1.2V
取り付けスタイル :SMD/SMT
製品カテゴリ :FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ
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集積回路チップ XC6SLX150-2FGG900I XC6SLX150 FPGA IC 11519LAB FBGA900

XC6SLX150-2FGG900Iの製品説明

XC6SLX150-2FGG900I は、低コストで設計された FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイです。
XC6SLX150-2FGG900I コストと低電力のために最適化された 45 nm プロセス、複数の効率的な統合ブロック、電力ゼロのためのハイバネート パワーダウン モード。
XC6SLX150-2FGG900I 選択可能な出力ドライブ、ピンあたり最大 24 mA、差動 I/O あたり最大 1,080 Mb/s のデータ転送速度。


XC6SLX150-2FGG900I の仕様

部品番号 XC6SLX150-2FGG900I
LAB/CLB の数
11519
ロジックエレメント/セル数
147443
合計 RAM ビット
4939776
I/O数
576
電圧 - 供給
1.14V~1.26V
取付タイプ
表面実装
動作温度
-40℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース
900-BBGA
サプライヤー デバイス パッケージ
900-FBGA (31x31)


の特徴XC6SLX150-2FGG900I

  • Spartan-6 LX FPGA: 最適化されたロジック
  • Spartan-6 LXT FPGA: 高速シリアル コネクティビティ
  • I/O 規格の最適化された選択
  • スタガードパッド
  • 大量のプラスチック ワイヤ ボンディング パッケージ
  • 低静的および動的消費電力
  • サスペンド モードは、マルチピン ウェイクアップ、制御強化により状態と構成を維持します
  • 低消費電力の 1.0V コア電圧 (LX FPGA、-1L のみ)
  • 高性能 1.2V コア電圧 (LX および LXT FPGA、-2、-3、および -3N スピード グレード)
  • マルチ電圧、マルチスタンダード SelectIO™ インターフェイス バンク
  • 3.3V ~ 1.2VI/O 規格およびプロトコル
  • 低コストの HSTL および SSTL メモリ インターフェイス
  • ホットスワップ対応
  • 調整可能な I/O スルー レートにより、シグナル インテグリティを向上

簡略図 XC6SLX150-2FGG900Iの

集積回路チップ XC6SLX150-2FGG900I XC6SLX150 FPGA IC 11519LAB FBGA900


よくある質問
Q. オリジナル商品ですか?
A:はい、すべての製品はオリジナルです。新しいオリジナルの輸入が私たちの目的です。
Q:どの証明書がありますか?
A:私たちは ISO 9001:2015 認定企業であり、ERAI のメンバーです。
Q:少量の注文またはサンプルをサポートできますか?サンプルは無料ですか?
A:はい、サンプル注文と少量注文をサポートしています。サンプル費用は、注文またはプロジェクトによって異なります。
Q: どのように私の注文?安全ですか?
A:DHL、Fedex、UPS、TNT、EMSなどのエクスプレスを使用して発送します。提案されたフォワーダーも使用できます。
Q: リードタイムはどうですか?
A: 在庫部品は 5 営業日以内に発送できます。在庫がない場合は、ご注文数量に基づいてリードタイムを確認します。

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