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集積回路チップ XC6SLX150-2FGG900I XC6SLX150 FPGA IC 11519LAB FBGA900
XC6SLX150-2FGG900Iの製品説明
XC6SLX150-2FGG900I は、低コストで設計された FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイです。
XC6SLX150-2FGG900I コストと低電力のために最適化された 45 nm プロセス、複数の効率的な統合ブロック、電力ゼロのためのハイバネート パワーダウン モード。
XC6SLX150-2FGG900I 選択可能な出力ドライブ、ピンあたり最大 24 mA、差動 I/O あたり最大 1,080 Mb/s のデータ転送速度。
XC6SLX150-2FGG900I の仕様
部品番号 | XC6SLX150-2FGG900I |
LAB/CLB の数
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11519
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ロジックエレメント/セル数
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147443
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合計 RAM ビット
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4939776
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I/O数
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576
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電圧 - 供給
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1.14V~1.26V
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取付タイプ
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表面実装
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動作温度
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-40℃~100℃(TJ)
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パッケージ・ケース
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900-BBGA
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サプライヤー デバイス パッケージ
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900-FBGA (31x31)
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の特徴XC6SLX150-2FGG900I
簡略図 XC6SLX150-2FGG900Iの
よくある質問
Q. オリジナル商品ですか?
A:はい、すべての製品はオリジナルです。新しいオリジナルの輸入が私たちの目的です。
Q:どの証明書がありますか?
A:私たちは ISO 9001:2015 認定企業であり、ERAI のメンバーです。
Q:少量の注文またはサンプルをサポートできますか?サンプルは無料ですか?
A:はい、サンプル注文と少量注文をサポートしています。サンプル費用は、注文またはプロジェクトによって異なります。
Q: どのように私の注文?安全ですか?
A:DHL、Fedex、UPS、TNT、EMSなどのエクスプレスを使用して発送します。提案されたフォワーダーも使用できます。
Q: リードタイムはどうですか?
A: 在庫部品は 5 営業日以内に発送できます。在庫がない場合は、ご注文数量に基づいてリードタイムを確認します。