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さいの目に切る刃
多くの異なったタイプおよび要素の堅い材料への柔らかさの高精度にスライスし、さいの目に切ることのためのさいの目に切る刃、
私達の刃の技術はハードディスク・ドライブ、光学の、および半導体の塗布で使用される要素設計され、開発される、および多くの異なったタイプの堅い材料への柔らかいの高精度にスライスし、さいの目に切ることのために。刃は最新式の製造技術とtightly-controlled次元および厚さの許容を保障するために作り出される。
供物はハブおよびhubless様式の刃が含まれている。私達のhubless様式の刃は入って来、金属（焼結させる）、樹脂electroformed、およびガラス化されるから及ぶ異なったとらわれのタイプの選択。さらに最もよくあなたの適用に合うために、私達の切刃のダイヤモンドの構成および結束はカスタマイズすることができる。
Electroformedの結束のハブの刃
ケイ素および化合物半導体のウエファーの切断のために成長する。専有電気鋳造法およびダイヤモンドの配分プロセスは減らされた裏側の欠けることを一貫した刃の切口の質に与える。
追加詳細については私達に連絡しなさい。
利点
異なった屑の集中の変化
とらわれの硬度の調整能力
精密なダイヤモンドの配給統制
刃の厚さ利用できる15umに
適用
ケイ素および化合物半導体のウエファー
Electroformedの結束のHublessの刃
高力および剛さの特徴の極めて薄い刃を作り出すことができる高度のelectroformed製造工程。刃は形を保ち、長い生命を提供する。
利点
刃の選択の幅広い選択
専有薄刃の技術
とらわれのカスタム化の選択
刃の厚さ利用できる25umに
適用
製陶術、磁気材料、PCB、ケイ素および等。
金属の結束のHublessの刃
ダイヤモンドの穀物を刃の長寿を高めるために握り、保つように設計されている作り出された焼結させた金属の結束のマトリックス。傾け切り目のような欠陥を減らすために標準的な公式および助けと比較されたとき刃に低い耐久性がある。
利点
刃の選択の幅広い選択
特別な金属の結束のマトリックスの公式
優秀な剛性率および切られた質
刃の厚さ利用できる45umに
適用
BGA、CSP、光学、サファイアおよび等。
樹脂の結束のマトリックスはダイヤモンドの穀物の変形の発生および新しいダイヤモンドの露出の援助を減らすために成長した。刃は堅く、壊れやすい材料でよい提供し効率および質を切る。
刃の選択の幅広い選択
とらわれのマトリックスは高速処理を可能にする
堅い材料の改善された切られた質
刃の厚さ利用できる50umに
堅く、壊れやすい材料、IRフィルター、光学、QFN、ディバイダーおよび等。
結束のHublessのガラス化された刃
記入項目の切口の直線性を高め、高ローディングの適用の間に精密な切断を提供するために高い剛性率と開発されるガラス化された結束。刃は水晶およびサファイアのような堅い材料で、よく動作する。
追加詳細については私達に連絡しなさい。
利点
刃の選択の幅広い選択
高ローディングおよび堅い材料のために優秀
高められたまっすぐな切断機能
刃の厚さ利用できる70umに
適用
陶磁器、水晶、およびサファイア