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マクロ チャネルは毛の取り外しのための高い発電の半導体レーザーの配列を冷却しました
レーザーの毛の取り外しは毛小胞を破壊するレーザー光線の脈拍への露出による毛の取り外しのプロセスです。 毛の取り外しのレーザーは1997年以来使用中で、「永久的な毛の減少」のために承認されました。 HTOEの垂直は毛の取り外しの適用のために特に設計されていて、高い発電のダイオード レーザー アセンブリを形作るために10までの包まれたレーザー棒を積み重ねることができます配列します。これらのレーザー棒のそれぞれはCWモードの100wattsまでそれぞれ提供します。レーザー棒間の小さいギャップは配列からモジュールに最高の輝きを得させます、高性能を使用することをモジュールが可能にします。
指定（20℃）
| 毛の取り外しのためのダイオード レーザー配列 | ||
| 変数 | 単位 | LDAQ2-0808-0300 |
| 操作モード | - | QCW |
| 中心の波長 | nm | 808 ± 10 |
| 出力電力 | W | 300 |
| 棒数 | - | 5/ 6 |
| 動作電流 | A | ≤50 |
| 操作電圧 | V/bar | ≤2 |
| 脈拍幅 | 氏 | ≤400 |
| 使用率 | % | ≤40 |
| 棒ピッチ | mm | 2 |
| 区域を出すこと | mm×mm | 10×11 |
| 作動の臨時雇用者。 | ℃ | 15~35 |
| 貯蔵の臨時雇用者。 | ℃ | -10~50 |
| 流動度 | L /min | >4 |
パッケージ情報
機能カーブ
300W配列
仕事理論
ダイオード レーザーの毛の取り外しの技術はライトおよび熱の選択的な原動力に基づいています。レーザーは皮の表面を通って毛小胞の根に達することを行きます;ライトは有害な毛小胞のティッシュのための熱に毛が傷害なしで再生を周囲のティッシュ失うように吸収され、変えることができます。わずかな苦痛、容易な操作、永久的な毛の取り外しのための最も安全な技術。
レーザーの毛の取り外しの処置の間に、ライトは皮を通り、毛シャフトのメラニンによって吸収されます。この吸収は毛小胞の温度を上げ、熱的に再生に責任がある細胞を破壊します。ライト（波長、脈拍の持続期間および力）の属性はこれらの細胞とない皮の残りへの損傷を保障するために選ばれます。
通知
専門家によって、または少なくとも専門の指導の下でこの半導体レーザーを取付け、作動させて下さい。