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株洲市Jiabangの処理し難い金属Co.、株式会社

Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

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密閉パッケージの電子工学

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株洲市Jiabangの処理し難い金属Co.、株式会社
シティ：zhuzhou
省/州：hunan
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China 高い熱膨張率の密閉パッケージの電子工学のためのMoCuキャリア/脱熱器 for sale

高い熱膨張率の密閉パッケージの電子工学のためのMoCuキャリア/脱熱器

記述高い熱膨張率の密閉パッケージの電子工学のためのMoCuキャリア/脱熱器:モリブデンの銅合金はおよび熱伝導性調節可能な熱膨張率があるモリブデンおよび銅の複合材料である。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さい。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙......
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China 破片か基質はマイクロエレクトロニック包装のための熱拡散機として熱放散Mo80Cu20の熱タブを for sale

破片か基質はマイクロエレクトロニック包装のための熱拡散機として熱放散Mo80Cu20の熱タブを

破片か基質はマイクロエレクトロニック包装の記述のための熱拡散機として熱放散Mo80Cu20の熱タブを:モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料である。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さい。従って、モリブデン......
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China 光学テレコミュニケーション伝達およびポンプ半導体レーザーモジュールのためのHermeticity完全なWCuの支承板 for sale

光学テレコミュニケーション伝達およびポンプ半導体レーザーモジュールのためのHermeticity完全なWCuの支承板

光学テレコミュニケーション伝達およびポンプ半導体レーザーモジュールの記述のためのHermeticity完全なWCuの支承板:それはタングステンおよび銅の合成物である。合成物の（CTE）熱膨張率は一致するタングステンの内容のこと製陶術（Al2O3、BeO）、半導体（Si）、金属（Kovar）、等のよう...
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China 破片の部品の電子包装材料WCu （CuW） MoCu （CuMo） Cu/Mo/Cu （CMC） Cu/MoCu/Cu （CPC） for sale

破片の部品の電子包装材料WCu （CuW） MoCu （CuMo） Cu/Mo/Cu （CMC） Cu/MoCu/Cu （CPC）

破片の部品の電子包装材料のWCu （CuW） MoCu （CuMo） Cu/Mo/Cu （CMC） Cu/MoCu/Cu （CPC）の記述:包装材料は強く信頼性、設計および費用に関する電子包装システムの有効性をもたらす。電子システムでは、包装材料は電気コンダクターとして役立つかもしれないまたは絶縁体...
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China 表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金 for sale

表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金

表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金 記述: 包装材料は強く信頼性、設計および費用に関する電子包装システムの有効性をもたらします。電子システムでは、包装材料は電気コンダクターか絶縁体として役立ち、構造および形態を作成し、......
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China 密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCu/MoCu/Cu熱拡散機 for sale

密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCu/MoCu/Cu熱拡散機

密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCPC熱拡散機 記述: Cu/MoCu/Cu （CPC）はMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのようなサンドイッチ合成物です。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは変えることができます。それにW （M......
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China Cu/Mo/Cuのキャリアの密閉パッケージの電子工学材料CMCのフランジ for sale

Cu/Mo/Cuのキャリアの密閉パッケージの電子工学材料CMCのフランジ

Cu/Mo/Cuのキャリアの密閉パッケージの電子工学材料CMCのフランジの記述:Cu/Mo/Cu （CMC）のキャリア、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラット パネルの複合材料である。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、純粋な銅で覆われるまたは分散は両側の銅を増強した。その上、...
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China Rf装置パッケージのフランジのための高い熱伝導性のモリブデンの銅のフランジ for sale

Rf装置パッケージのフランジのための高い熱伝導性のモリブデンの銅のフランジ

密閉パッケージの電子工学RF装置パッケージのフランジの記述のためのモリブデンの銅のフランジ:モリブデンの銅の合成物はタングステン銅の合成物と類似している多くの異なった材料に一致させるために、熱拡張係数および熱伝導性は調節することができる低密度があるが、CTEはW CUより高い。利......
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China CPC141キャリア熱拡散機の密閉パッケージの電子工学磁気無し for sale

CPC141キャリア熱拡散機の密閉パッケージの電子工学磁気無し

密閉パッケージおよびマイクロエレクトロニック パッケージの記述のためのCPC141キャリア/熱拡散機/フランジ:CPCはMo70 CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのそれに類似したサンドイッチ合成物である。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは1:4である:1。それ....
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China 金によってめっきされるタングステンの銅熱拡散機、マイクロエレクトロニック包装のタングステン銅のSubmount for sale

金によってめっきされるタングステンの銅熱拡散機、マイクロエレクトロニック包装のタングステン銅のSubmount

金によってめっきされるタングステンの銅熱拡散機、マイクロエレクトロニック包装のタングステン銅のSubmount 記述: W CU脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅は.....
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