Cu/Mo70Cu/CuはMo70 CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層のCu/Mo/Cuのそれにサンドイッチ合成の類似しています。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは1です:4:1。それにW （Mo）のCU &Cu/Mo/Cuのそれより高い熱伝導性のXおよびYの方向で異なったCTEが、および比較的安価あります。すべてのタイプのCu/Mo70Cu/Cuシートは部品に押すことができます。

利点:
CMCより部品に押されるべき容易の1.More
2.Very繰り返し850℃熱衝撃に抵抗できる強いインターフェイス結合
3.Higher熱伝導性および低価格

4.No磁気

プロダクト特性:

等級

密度g/cm3

上昇温暖気流の係数

拡張×10-6 （20℃）

上昇温暖気流の係数

拡張×10-6 （20℃）

CPC141

9.5

7.3

280 （X-Y）/170 （Z）

CPC232

9.3

10.2

255 （X-Y）/250 （Z）

適用:
典型的な適用:マイクロウェーブキャリアおよび脱熱器のBGAのパッケージ、LEDのパッケージ、GaAs装置台紙、携帯電話の基地局。

プロダクト映像:

商品のタグ：

dell heat sink

intel heat sink

igbt heat sink

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