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優秀なCTE高いTC密閉パッケージのためのCPC熱拡散機の空間無し
記述:
Cu/MoCu/Cu （CPC）はMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのようなサンドイッチ合成物です。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは変えることができます。それにW （Mo）のそれより高い熱伝導性が- CU、Cu/Mo/Cuあり、より安いです、従って対等な話すことのより高い価格質の比率があります。
プロダクト特性:
| 等級 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 （（z） X-Y） /170 |
適用:
Cu/MoCu/Cu （CPC）はRFのためにマイクロウェーブのために熱マウンティング プレートとしてLEDのパッケージ、BGAのパッケージおよびGaAs装置台紙等、チップ・キャリア、フランジおよびフレーム、半導体レーザーのパッケージ使用する、ことができます。
CPC232、CPC111、CPC300および他の内容のようなCPCの他の構成についての興味があれば、私達に自由に連絡できます。
関連製品:
私達はまたタングステンに銅脱熱器（WCu）、モリブデン銅の(MoCu)、銅のモリブデンの銅（Cu/Mo/Cu）、包むマイクロエレクトロニクスおよび力装置のための銅のモリブデンの銅の銅（Cu/MoCu/Cu）シートまたは製造された部品を提供します。