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銅のタングステン（WCu/CuW）/モリブデンの銅（MoCu/CuMo）/銅のモリブデンの電子包装材料
記述:
銅のタングステンはタングステンおよび銅の合成物である。タングステンの内容の調節によって、私達は製陶術（Al2O3、BeO）のような材料のそれらに、半導体（Si）、および金属（Kovar）、等一致させるように設計した（CTE）熱膨張率があってもいい。
モリブデンの銅合金はおよび熱伝導性調節可能な熱膨張率があるモリブデンおよび銅の複合材料である。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さい。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙空間および他の分野のためにより適している。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀なhermeticity
3. Stampableは利用できる広げる
4. 利用できる半仕上げか終えられた（Ni/Au/Ag/NiPd/Auはめっきした）プロダクト
5. 低い空間
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 | 上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） | 熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
| 等級 | Moの内容 | 密度g/cm3 | 上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） | 熱伝導性との（M·K） |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 （25℃）/156 （100℃） |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 （25℃）/196 （100℃） |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 （25℃）/217 （100℃） |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 （25℃）/220 （100℃） |
適用:
私達のプロダクトは脱熱器、熱拡散機、シム、半導体レーザーのsubmount、基質、支承板、フランジ、チップ・キャリア、オプチカル ベンチ、等のような適用で広く利用されている。
プロダクト映像:
