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深?? FPCボードメーカー オーダーメイド 柔軟なPCBボード OEM 高品質のクイックターンフレックス回路
PCBの詳細は
ブランド:Oneseine
材料:FPC
銅の厚さ1オンス
プレートの厚さ0.3mm
最小穴直径0.15mm
最小線距離0.065mm
最小ライン幅0.065mm
表面処理金
FPCの柔軟性のある印刷回路板 (FPC) は"柔軟性のある板"と呼ばれ,業界では一般的にFPCとして知られています.柔軟な保温基板 (主にポリアミドまたはポリエステルフィルム) を使用する 印刷回路板は,ハード印刷回路板が持っていない多くの利点があります電子製品の容量を大幅に削減できます. 電子機器は,電子機器の容量を大幅に削減します.高密度方向で電子製品の開発に適しているしたがって,FPCは航空宇宙,モバイル通信,ポータブルコンピュータ,コンピュータ周辺機器,PDA,デジタルカメラその他のフィールドまたは製品.
柔軟なPCBの概念
FPCソフトボードとも呼ばれる柔軟性のある印刷回路板は,柔軟な保温基板印刷回路ででき,硬い印刷回路板が持っていない多くの利点があります.
任意の空間配列の要求に応じて配置され 任意の三次元空間で移動し 伸ばすことができます部品組成とワイヤ接続の統合を達成するために電子製品の量を大幅に削減し,高密度,小型,非常に信頼性の高いニーズに適しています. したがって,FPCは,航空宇宙,軍事,モバイル通信,ノートパソコンデジタルカメラなどの分野や製品が広く使用されています.
柔軟な電子機器 (Flexible electronics,Flex circuits) とは,ポリマイドなどの柔軟なプラスチック基板に電子機器を設置することで電子回路を組み立てる技術である.PEEKまたは透明な導電性ポリエステルフィルムさらに,フレックス回路はポリエステル上のシートプリント銀回路である.柔軟な電子組成物は,硬式印刷回路板に使用される同一のコンポーネントを使用して製造することができる.板が望ましい形に適合することを可能にする使用中に折りたたむこともできます An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)
FPC の 利点
複数の硬い板やコネクタを交換する可能性
単面回路は,動的または高度に柔軟なアプリケーションに理想的です
積み重ねたFPCは様々な構成で
FPCのデメリット
硬いPCBよりもコストの増加
操作や使用中に損傷のリスクが増加する
より難しい組み立てプロセス
修理 や 再 作業 が 困難 で あり,あるいは ありえ ない 場合
一般的にパネルの利用率が低下し,コストが上昇する
FPC製造
柔軟なプリント回路 (FPC) は,フォトリトグラフィック技術で作られる.柔軟なホイル回路または柔軟なフラットケーブル (FFC) を作る代替方法は,非常に薄い層をラミネートすることです (0.07mm) の2層のPETの間の銅のストライプこのPET層は通常0.05mm厚で,熱固性のある接着剤で覆われ,ラミネートプロセス中に活性化されます.FPC と FFC は多くの用途でいくつかの利点があります.:
密集した電子パッケージ,例えばカメラ (静的アプリケーション) のような,3軸の電気接続を必要とする.
組み立てが通常の使用中に折りたたむ必要がある電気接続,折りたたむ携帯電話 (動的アプリケーション) など.
自動車やロケットや衛星などより重くて積もった電線帯を入れ替えるための部品間の電気接続.
板の厚さやスペースの制約が主要因である電気接続
単面折りたたみPCB回路
一面性柔軟回路は,柔軟な介電膜の上に金属または伝導性 (金属で満たされた) ポリマーから成る単一の導体層を有する.部品の端末機能は片側からのみアクセスできます部品の電線が相互接続のために通過できるように,通常は溶接によって,ベースフィルムに穴が形成されることがあります.片面のフレックス回路は,カバー層やカバーコーティングなどの保護コーティングを付加または無用で製造することができる.しかし,回路の上に保護コーティングを使用することは最も一般的な慣習です.表面に設置された装置の開発により透明なLEDフィルムが生産可能になった.柔軟な自動車照明複合材料にも使われています
双面のフレックスPCB回路
双面のフレックス回路は,導体層が2つあるフレックス回路である.これらのフレックス回路は,穴を塗装したものでも,塗装されていないものでも製造することができる.穴の変形はより一般的です.孔を塗らない状態で,接続機能は片側からしかアクセスできない場合,電路は軍事仕様に従って"タイプV (5)"と定義されます.これは一般的慣習ではありませんが 選択肢です電子部品の端末は電路の両側に配置され,両側に部品を配置できます.設計要件に応じて完成回路の片側,両側,または両側にも保護層が付いているが,最も一般的に両側にも保護層が付いている..このタイプの基板の大きな利点の一つは,クロスオーバー接続を非常に簡単にできるようにすることです.多くの単面回路は,2つのクロスオーバー接続の1つを持っているため,二面基板に構築されていますこの使用の例は,マウスパッドをノートパソコンのマザーボードに接続する回路である.その回路上のすべての接続は基板の片側のみに位置する.非常に小さなクロスオーバー接続を除いて,基板の二面を使用する
多層フレックスPCB回路
3層以上の電導体を持つフレックス回路は,多層のフレックス回路として知られる.通常,層は,穴を塗り,これは定義の要件ではありませんが,低回路レベルの機能にアクセスするための開口を提供することは可能です.複数の層のフレックス回路の層は,塗装された透孔が占める領域を除いて,構造全体にわたって連続的にラミネートされることもあり,そうでないこともあります.最大限の柔軟性が求められる場合,不連続ラミネーションの慣習は一般的です折りたたみや曲げが起こる領域を無結合にしておくことで達成されます.
硬柔性PCB回路
硬・柔軟回路は,硬・柔軟な基板から構成されるハイブリッド構造の柔軟回路で,単一の構造にラミネートされている.固い柔軟性回路は,固い柔軟性構造と混同してはならない.電子部品の重量をローカルに支えるため,硬化剤が付着しているフレックス回路です.硬化 さ れ た か 硬化 さ れ た 柔軟 回路 は,一 つ か 何 つ の 導体 層 を 持つ こと が でき ますこの2つの用語は似ても似ても,まったく異なる製品を表しています.
硬いフレクスの層は,通常,穴を塗って電気的に接続されます.軍用製品の設計者間で非常に人気があります.低容量アプリケーションのための特殊製品と考えられることが多いが,1990年代にラップトップコンピュータ用のボードの生産に Compaq Computerによって技術を使用する印象的な努力が行われましたコンピュータの主な硬式柔軟PCBAは使用中に折りたたみませんでしたが,その後,Compaqの設計は,ヒンジングディスプレイケーブルのために硬式柔軟回路を使用しました.試験中に1000の折りたたみの10を通過する2013年までに,リジッド・フレックス回路の使用は,現在,消費者向けラップトップコンピュータで一般的です.
硬柔板は通常,多層構造である.しかし,2つの金属層構造が時々使用される.
