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多層HDIPCB EM370D ブラインドバイアス 高密度インターコネクトボード

8層多層HDIPCB 価格 ブラインドバイアスプリント回路板 プロトタイプ 一般情報: レイヤ:8 材料:FR4 厚さ: 2.0MM 表面塗装:ENIG 特殊: 盲目穴,L1-L2,L3-L4,L5-L6,ビアス 詰め込み,蓋付き 板のサイズ:2*6CM 溶接マスク: ない シルクスクリ......
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浸透金多層PCB マイクロヴィアHDIPCB 2N2回路板 販売業者

HDI マイクロビア 多層 PCB 2n2回路板 中国から PCB パラメータ: 層数: 2 材料: FR-4 板の厚さ: 1.6mm 表面処理:浸し金 最小開口:0.1mm 外線幅/外線間隔:4.5/4.5ミリ 内線幅/線間隔: 4/3.5ミリ 特徴:HDI回路板 HDI PC......
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自動車運転記録器 HDI PCB Fr4 ベース 10 層回路板 ENIG 表面

自動車運転レコーダー HDI 10 層 Fr4 ベース PCB 製造プロセス PCB パラメータ: 材料:Fr4 ブランド:Oneseine 層:10 表面塗装:ENIG 銅:1OZ テクノロジー:2段階 板の厚さ:2.0mm 板の大きさ:80*60mm HDI PCB 設計で適......
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8 層 CEM-3 素材 HDI PCB 高密度インターコネクト Fr4回路板

8層CEM-3素材 HDI 高密度インターコネクト Fr4 PCB回路板 PCB パラメータ: PCB材料:CEM-3 製品名:自動車用電子PCB レイヤ:8 表面塗装:ENIG 銅の重量:1OZ 線幅:6ミリ 厚さ:1.6mm CEM-3 と FR-4 の違い 電子製品の双......
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Arduino Uno R3 イーグル ソフトウェア 図面付きの任意の層 Hdi 6 層 PCB ボード

Arduino Uno R3 イーグル ソフトウェア 図面付きの任意の層 Hdi 6Layer PCB 板 製品パラメータ: 層数: 6 層 材料: FR-4 完成品の厚さ: 1.20mm 完成した銅ホイルの厚さ:35UM 表面処理: 浸水金 1U" 最小開口:0.2MM 最小ライン......
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ENIG Fr5 PCB 1.55MM Hdi回路板 製造プロセス

購入 中国回路板 Fr5 Hdi PCB 製造プロセス PCB パラメータ: 層数:6 材料:FR-5 厚さ: 1.55MM 銅ホイルの厚さ:35UM 表面塗装:ENIG 1U" ミニ終了 バイ 日:0.25mm 最小幅/Sqacing:0.152MM/0.......
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高精度6層阻力制御PCB マイクロヴィア 94v0 PCBボード

高精度 6層阻力回路 マイクロビス PCBボード 94v0 標準 PCB パラメータ: 製品パラメータ: 層数: 6 層 完成品の厚さ:1.8mm プレート: FR-4 完成した銅ホイルの厚さ: 35 UM 表面処理:浸し金 最小開口は06 HDIPCBの導入について HDI......
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3ミリ高密度PCBのインターコネクト

中国 盲目で埋もれた 経由 プロト HDI PCB 設計回路板製品 PCB パラメータ: 製品カテゴリ: 盲目埋葬穴板 層数: 4 板の厚さ: 1.6+/-0.16mm サイズ: 78*125mm/10 使用されたプレート: Shengyi S1141 最小開口:0.1mm 表面処理......
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青色高密度インターコネクト HDI PCB アルディノ・ウノ 4層

4層ブルー アルディノ・ユノ 高密度インターコネクト PCBボード PCB パラメータ: 層数: 4 板の厚さ: 2+/-0.18mm サイズ: 225mm*150mm 使用された板:シェンギ (S1000-2) 最小開口:0.2mm 表面処理:浸し金 最小穴銅: 25um テーブル......
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高Tg HDI PCB板 電源 HDI PCB メーカー

電力製品 自動化機器 電源 高Tg HDI PCB板 PCB パラメータ: 板の厚さ: 1.6+/-0.15mm ブランド:ONESEINE サイズ: 52*20/16mm 使用されたプレート: Shengyi S1141 最小開口:0.85mm 表面処理:浸し金 最小穴銅: 20u......
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