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電子機器 プロトタイプ PCB 組立 サービス 中国製
簡単な詳細:
レイヤ:4
板材:Fr4
表面塗装:HASL 鉛のない
銅の重量:1OZ
板の厚さ:1.6mm
PCB組成:はい
溶接マスク:緑色
シルクスクリーン:白
製品名:4層PCB組成プロトタイプ
プロトタイプPCB組成
PCBプロトタイプは PCBプロトタイプ製造や組み立てに関わらず 最も求められているサービスです適切なプロトタイプが製造され,最初の日に組み立てられるように
PCBコンポーネントサプライヤーとSMT組立エンジニアのネットワークを通じて 迅速な回転と最高品質の回路ボードを保証できます低容量回路の組立をDFMとDFTでプロトタイプ化するために提供します..
ボード・システム・ボードレベルテスト:
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AOI テスト |
X線検査 |
サーキット テスト |
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溶接パスタ |
マイクロBGA |
電源アップテスト |
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0201"までの部品 |
チップスケールパッケージ |
高級機能テスト |
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コンポーネント,オフセット,誤った部品 |
裸の板 |
フラッシュデバイスのプログラミング |
電子プロトタイプPCB組立サービス
EMS電子製造サービス
PCB の 供給 と 配置
SMT,BGA,DIPのPCB組成
費用対効果の高い部品の調達
急速 ターン プロトタイプ と 大量生産
ボックスビルド組成
エンジニアリングサポート
検査 ((X線,3Dペスト厚さ,ICT,AOI,機能試験)
ロジスティック・アフターサービス
商品の記載
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PCBA層 |
1層から12層 (標準) |
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材料 |
FR4,アルミ,CEM1 |
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溶接マスク |
緑,黒,白,赤,青 |
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銅の厚さ |
0.5um-4um |
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表面仕上げ |
HASL,ENIG,OSP について |
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ミンホール |
0機械で0.2mm,レーザーで0.1mm |
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最短線路幅 |
3ミリ |
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PCB サイズ |
600×1200mm |
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ICピッチ (分) |
0.2mm |
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チップサイズ (分) |
0201 |
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BGA サイズ |
8x6mm~55x55mm |
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SMT 効率性 |
SOP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
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U-BGAのボールデー |
0.2mm |
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PCBA の 必要 文書 |
BOMリストとPick-N-Placeファイル (XYRS) のゲルバーファイル |
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SMT速度 |
CHIPコンポーネント SMT速度 0.3S/pcs,最大速度 0.16S/pcs |
PCBの組み立てプロセスは,通常,次のステップを含みます.
コンポーネント調達: 必要な電子コンポーネントはサプライヤーから調達される.これは仕様,利用可能性,コストに基づいてコンポーネントを選択することを含む.
PCB製造:赤裸のPCBは,エッチングや印刷などの専門技術を使用して製造されます.PCBは,部品間の電気接続を確立するために銅の痕跡とパッドで設計されています.
コンポーネント配置: ピック・アンド・プレイス・マシンと呼ばれる自動化機械は,PCBに表面マウントコンポーネント (SMDコンポーネント) を正確に配置するために使用されます.これらの機械は,精度と速度で多くの部品を処理することができます.
溶接:部品がPCBに配置されると,電動および機械的な接続を確立するために溶接が行われます.溶接に使用される一般的な方法は2つです.この方法では,PCBに溶接パスタを塗り込む.溶接器は,小型の溶接球を含んでいる.その後,PCBはリフローオーブンで加熱され,溶接が溶け,部品とPCBとの間の接続が作られる.この方法は通常,穴を通った部品に使用されます.PCBは溶けた溶接液の波を通過し,板の下部に溶接接続を作り出します.
検査と試験: 溶接後,組み立てられたPCBは,溶接橋や欠けている部品などの欠陥を確認するために検査を受けます.自動光学検査 (AOI) 機械や人間の検査者がこのステップを実行しますまた,PCBが意図されたように動作することを確認するために機能試験も実施することができる.
最終組立: PCB が検査と試験に合格すると,最終製品に組み込める.これは接続器,ケーブル,箱,他の機械部品.
確かです! PCB の 組み立て に 関する 追加 的 な 詳細 は 次 の よう です.
表面マウント技術 (SMT): 表面マウントコンポーネントは,SMD (Surface Mount Device) コンポーネントとしても知られており,現代PCB組成に広く使用されています.これらのコンポーネントは小さな足跡があり,PCBの表面に直接マウントされています自動型PCBは,各種のサイズや形状のコンポーネントを処理できる自動ピック・アンド・プレイスマシンを使用して配置される.
透孔技術 (THT):透孔コンポーネントは,PCBの穴を通過し,反対側で溶接する電線を持っています.SMTコンポーネントは現代PCB組成を支配していますが,穴を通る部品は,まだ特定の用途で使用されています.波溶接は,通常,透孔部品の溶接に使用される.
混合技術組成:多くのPCBには,表面マウントと穴を通る部品の組み合わせが組み込まれ,混合技術組成と呼ばれます.部品密度と機械的な強さのバランスをとる表面のマウントパッケージでは利用できないコンポーネントを収納する.
プロトタイプ対大量生産:PCB組立は,プロトタイプと大量生産の両方に実行することができます. プロトタイプ組立では,PCB組立は,PCB組立の過程で実行されます.テストと検証目的で少数のボードを建設することに重点を置いています部品を手動で配置し,溶接技術を使うこともあります.高速の自動組立プロセスを必要とし,大量のPCBの効率的でコスト効率的な生産を実現する.
製造のための設計 (DFM): PCB 設計段階では,組み立てプロセスを最適化するために DFM 原則が適用されます. 部品の配置,方向性,効率的な組み立てを保証します製造の欠陥を軽減し,生産コストを最小限に抑える.
品質管理:品質管理はPCB組成の不可欠な部分である.視覚検査,自動光学検査 (AOI),X線検査を含む様々な検査技術が採用されている.,溶接ブリッジ,欠損した部品,または誤った方向性などの欠陥を検出するために.組み立てられたPCBの適切な動作を確認するために機能試験も実施できます.
RoHS 準拠: 危険物質 の 制限 (RoHS) 指示 は,電子 製品 に 鉛 の よう な 危険 物質 の 使用 を 制限 する.PCB 組み立てプロセスは RoHS 規制に適合するように適応しました鉛のない溶接技術と部品を使用します.
外包:PCB組成は,専門契約製造業者 (CM) や電子製造サービス (EMS) プロバイダーに外包することができます.アウトソーシングにより,企業は専用の組み立て施設の専門知識とインフラを活用できます費用削減,生産能力の拡大,専門機器や専門知識の利用を助けることができる.
