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ENIG Fr5 PCB 1.55MM Hdi回路板 製造プロセス

ENIG Fr5 PCB 1.55MM Hdi回路板 製造プロセス
  • ENIG Fr5 PCB 1.55MM Hdi回路板 製造プロセス
製品の詳細
購入 中国回路板 Fr5 Hdi PCB 製造プロセス PCB パラメータ: 層数:6 材料:FR-5 厚さ: 1.55MM 銅ホイルの厚さ:35UM 表面塗装:ENIG 1U" ミニ終了 バイ 日:0.25mm 最小幅/Sqacing:0.152MM/0.97MM HDI PCB の設計における特...
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