Fr4 材料厚さ 産業制御システム ターンキーPCBボード

Fr4 材料厚さ 産業制御システム ターンキーPCBボード

PCB 詳細について

層: 4 層

完成厚さ:2.6mm

最小外層線幅/距離:0.1mm/0.11mm

最小内層線幅/距離: 0.12mm/0.15mm

ミニアペルチャー:0.25mm

最小BGA溶接接点:0.23mm

阻力要求: 50オーム,許容度 + / -10%

表面完成: 浸水金

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FR4 材料の種類

FR-4は,材料の厚さや化学的性質に応じて様々な変形があり,標準FR-4とG10などがあります.次のリストは,FR4 PCB 材料の一般的な名称を示しています..

標準FR4:これは最も一般的なFR4型である. 140°Cから150°Cの熱耐性で,機械的および湿度に強い耐性を備えている.

高TgのFR4:高TgのFR4は,高熱循環と150°C以上の温度を必要とするアプリケーションに適しています.標準FR4は150°C程度に制限されています.高TgのFR4ははるかに高い温度に耐える.

高CTIのFR4:高CTI (化学熱相互作用) のFR4は,通常のFR4材料よりも優れた熱伝導性を有する.比較追跡指数は600ボルト以上である.

銅ラミネートなしのFR4:銅ラミネートなしのFR4は,優れた機械的強度を持つ導電性のない材料である.それは主に隔熱板や板支柱に適している.

FR4 G10: FR-4 G10は,優れた機械特性,高い熱衝撃耐性,優れた介電性,良質な電熱絶縁性を持つ固体コア材料である.

高周波PCB材料の要件:

(1) 介電常数 (Dk) は非常に安定している必要があります.

(2) ダイレクトリック損失 (Df) は,主に信号伝送品質に影響する小さいもので,ダイレクトリック損失が小さいほど,信号損失も小さい必要があります.

(3) 銅ホイル分離による冷や熱の変化の不一致性のために,可能な限り銅ホイル熱膨張係数と

(4) 低水吸収,高水吸収が湿度で影響を受ける場合,電解常数と電解損失.

(5) その他の耐熱性,耐化学性,衝撃強度,剥離強度等も良好である必要があります.

FR4 PCB 材料とは?

FR-4は,高強度で高耐性でガラス強化エポキシラミネート材料で,印刷回路板 (PCB) の製造に使用されます.国立電気メーカー協会 (NEMA) は,ガラス強化エポキシラミネートのための標準として定義します.

FR は 炎 阻害 剤 を 意味 し て い ます.その 4 号 は,この 種類 の 層面 材質 を 他 の 類似 し た 材質 から 区別 し て い ます.この 層面 材質 は,ガラス で 強化 さ れ た 環氧 樹脂 で 織り 織ら れ て い ます.

FR-4 PCBは,隣接するラミネート材料で製造されたボードを指します.この材料は,双面,単面,および多層ボードに組み込まれています.

ONESEINEの標準 FR-4 材料の特性

高ガラス移行温度 (Tg) (150Tgまたは170Tg)

高分解温度 (Td) (>345°C)

低熱膨張系数 (CTE) ((2.5%~3.8%)

ダイレクトリコンスタンット (@1 GHz): 4.25-4.55

消散因子 (@ 1 GHz): 0016

UL定位 (94V-0,CTI = 3 最低)

標準型と無鉛型と互換性がある

ラミネート厚さ 0.005~0.125

プリプレグの厚さ (ラミネート後に約):

(1080型ガラス) 0.0022

(2116ガラススタイル) 0.0042

(ガラススタイル7628) 0.0075

FR4PCBの用途:

FR-4は,印刷回路板 (PCB) の一般的な材料である.銅製の薄層は,通常FR-4ガラスエポキシパネルの1側または両側にラミネートされる.これらは一般的に銅塗装ラミネートと呼ばれます銅の厚さや重さは異なるため,別々に指定されます.

FR-4は,リレー,スイッチ,スタンドオフ,バスバー,ウォッシャー,アーチシールド,トランスフォーマー,スクリューターミナルストライプの製造にも使用されます.