超高熱伝導性製品のためのCOB浸透金アルミPCBボード

メタルコアPCBの製造:

メタルコアPCB (プリント回路板) は,伝統的なFR4 (ガラス繊維強化エポキシ) 材料の代わりに,通常アルミニウムで作られた金属のベース層を持つ特殊回路板です.これらのボードは,高電力LED照明,電源,自動車電子機器,電力電子機器などの効率的な熱消耗を必要とするアプリケーションで一般的に使用されています.

メタルコアPCBの製造プロセスは,伝統的なPCBと同じですが,金属層についてはいくつかの追加的な考慮事項があります.メタルコアPCBの生産に関与する一般的なステップは,以下です:

1設計:PCB設計ソフトウェアを使用してPCBレイアウトを作成し,回路の要件,部品の配置,および熱考慮事項を考慮します.

2材料選択:アプリケーションに適した金属コア材料を選択します.アルミニウムは良好な熱伝導性,軽量性,コスト効率性により最も一般的な選択です.他の選択肢は,銅やアルミの裏付けで銅で覆われたラミネートのような合金.

3基礎層の準備: 選択された材料,通常アルミの金属シートから始めます.シートは,汚染物質や酸化を除去するために清掃され,処理されます.金属とPCB層の間の良い粘着を保証する.

4層化:エポキシ基樹脂などの熱伝導性ダイレクトリック材料の層を金属コアの両側に適用する.この 介電 層 は 電気 隔熱 を 提供 し,銅 の 層 を 結合 する 助け に なり ます.

5銅コーティング:電解材料の両側に電解のない銅コーティングや電解のない銅コーティングの組み合わせのような方法を使用して薄い銅層を追加します.銅 の 層 は,電路 の 導電 線 と パッド の 役目 を 果たし ます.

6画像: 銅表面に光敏感な抵抗層を塗り,望ましい回路パターンを含むフォトマスクを通して抵抗層を紫外線にさらす.露出していない領域を削除するために抵抗を開発銅に回路パターンを残します

7"エッチング:エッチント溶液に板を浸し,不必要な銅を除去し,抵抗層によって定義された回路の痕跡とパッドのみを残します.エッチング後,ボードを徹底的に洗浄し,清潔にする.

8掘削: 部品の組み立てと相互接続のために,指定された場所にボードを掘り込みます.この穴は,通常,層間の電気的連続性を確保するために銅で覆われています.

9表面塗装: 必要に応じて回路の痕跡とパッドの厚さを増やすために,さらに銅塗装を行うことができます.表面塗装を適用します.例えばHASL (ホットエア・ソールド・ニベレーリング)暴露された銅を保護し,溶接を容易にするため,ENIG (電解のないニッケル浸水金) またはOSP (有機溶接性保存剤)

10溶接マスクとシルクスクリーン: 溶接マスクを塗り,銅の痕跡とパッドを覆い,必要な溶接領域のみを露出させ,シルクスクリーン層を塗り,部品ラベルを追加します.参照指定者,その他のマーク.

11試験と検査: 電気試験,例えば連続性検査とネットリスト検証を,回路の整合性を確保するために行う.製造の欠陥や誤りについてボードを検査する.

12組み立て: 電子部品を金属コアPCBに自動ピック・アンド・プレイス・マシンまたは手動溶接を使用して,生産の複雑性と量に応じてマウントします.

13"最終試験:組み立てられたPCBの機能試験を実施し,その性能を確認し,要求された仕様を満たしていることを確認する.

メタルコアPCBの特定の要求,選択された材料,そして製造者の能力によって 生産プロセスが異なります.あなたのプロジェクトに合わせた特定のガイドラインと勧告のためのプロPCBメーカーと相談することが推奨されています.