セラミックラミネート ロジャース PCB回路板素材 全範囲 DK

ロジャース セラミック ラミネート PCB回路板 材料 全範囲 DK

簡単な詳細:

レイヤ:2

材料:ロジャースセラミック

銅の重量:1OZ

表面塗装:HASL 鉛のない

板の厚さ: 1.6mm

溶接マスク:緑色

陶磁PCBについて

セラミックPCB基板の種類:

高温融合セラミック基板 (HTFC)

低温共燃多層セラミック (LTCC)

高温共燃多層セラミック (HTCC)

直接結合銅基板 (DBC)

直接銅塗装 (DPC)

高圧,高隔熱,高周波,高温,高信頼性,小容量の電子製品でPCBを使用したい場合は,セラミックPCBがあなたの最良の選択になります.

この製品は高伝導性のダイレクト回路と高熱伝導性の保温材料の組み合わせと高熱伝導性の基板からなる貴金属で構成されています.PCBとアルミプレートの低熱伝導性の問題を効果的に解決することができます部品の安定性を高め,使用寿命を延長するために,電子部品によって生成される熱を効果的に熱します.

なぜセラミックPCBがこんなに優れた性能を持っているのか? その基本的な構造を簡単に見てみれば理解できるでしょう.

96%または98% アルミナ (Al2O3),アルミナイトリド (AIN) またはベリリウム酸化物 (BeO)

導体材料:薄型厚膜技術では,銀パラディウム (AgPd),金パラディウム (AuPd);DCB (Direct Copper Bonded) では,銅のみになります

適用温度: -55~850C

熱伝導値: 24W~28W/m-K (Al2O3); AINでは150W~240W/m-K, BeOでは220~250W/m-K

最大圧縮強度: > 7,000 N/cm2

断熱電圧 (KV/mm):0.25mm/0.63mm/1.0mmの場合は15/20/28

熱膨張係数 ((ppm/K): 7.4 (50~200C以下)

セラミックPCBは印刷回路板,セラミック基板,CEM材料基板の分岐点でもある FR-4基板は並列で,製造プロセスは同じですしかし,サポート材料は同じではありません.代用回路板の引数は存在しない.

現在,市場の90%以上が FR-4 材料で,陶器基板の割合は比較的小さいため,主流にはならない.

セラミックPCBの適用:

1高精度クロックオシレーター,電圧制御オシレーター,温度補償オシレーター セラミック回路板

2冷蔵用陶器基板の金属化

3表面マウントインダクティブセラミック基板の金属化 インダクターコア電極の金属化

4電力電子制御モジュール 高隔熱 高電圧セラミック回路板

5高温回路 セラミック回路ボード

6固体リレーセラミック回路ボード

7DC-DCモジュール電源 セラミック回路板

8自動車,オートバイの調節器,点火モジュール

9パワートランスミッターモジュール

ロージャースPCBアプリケーション

さらに 5G技術が急速に発展しているため様々なデバイスは高周波PCBと高性能RFPCBを要求し,低電気ノイズだけでなく低信号損失も必要とします.. そしてロジャースPCB材料は,この目的のためにコスト効率の良いだけでなく,技術的特徴にマッチする完璧な選択です.

1 自動車用レーダーとセンサー
2電子レンジのあらゆる機器
3携帯電話基地局のアンテナ
4RF識別タグ (RFID)
55G ステーション
6微波点対点 (P2P) リンク
7直接放送衛星のためのLNB

NT1 塩素

ロジャース RT/duroid® 高周波回路材料は,高い信頼性,航空および防衛アプリケーションで使用されるPTFE (不規則なガラスまたはセラミック) 複合カバーで満たされています.RT/duroid型は,優れた性能を持つ高信頼性の材料を提供するために長い産業の近所を持っています.この素材にはいくつかの利点があります

1 電気損失が少ない
2低水分吸収性
3. 幅広い周波数範囲で安定した介電常数 (Dk),および
4低排気量 宇宙用途

RO3000

RO3000ラミナットは,商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために設計されたセラミックで満たされたPTFE複合材料です.R03000シリーズのラミナートは,選択された介電常数に関係なく,非常に一貫した機械特性を持つ回路材料です.この特性により,多層板を設計する際には,RO3000シリーズの材料の変電気温は非常に安定していますRO3000ラミナットは,また,電解定数 (3.0〜10.2) の幅広い範囲で利用可能である.最も一般的な用途は:

1表面に固定されたRF部品,
2.GPSアンテナ,および
3- パワーアンプ

RO4000

RO4000ラミネートとプレプレグは,マイクロ波回路や制御されたインピーダンスの必要性のある場合に非常に有用な好ましい特性を持っています.このシリーズのラミナットは非常に価格最適化され,また標準FR4プロセスを使用して製造され,多層PCBに適していますさらに,鉛のない加工が可能である.RO4000シリーズのラミナートは,ダイレクトリコンスタンットの範囲 (2.55-6.15) を提供し,UL 94 V-0炎阻害型で入手可能である.この技術の最も一般的な応用は:

1RFIDチップ
2パワー増幅機
3自動車用レーダー,および
4センサー

TMM®
ロジャースTMM®熱固定マイクロ波ラミナットは,低熱系数Dkと,銅に匹敵する熱膨張系数で,電解電圧定の均一性を融合させる.電気的・機械的安定性があるためTMM高周波ラミナットは,信頼性の高いストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションに最適です.このタイプの材料にはいくつかの利点があります:

1ダイエレクトリック常数 (Dks) の幅が広い
2優れた機械性能,冷却流量, 耐性
3Dk の熱系数が非常に低い
4銅に適した熱膨張係数 塗装された透孔の高い信頼性を考慮し,
5標準的なPCB抜き処理の使用を可能にするより大きなフォーマットで銅塗装が可能です.
6製造および組立プロセス中に材料に損傷がない. 化学薬品に耐性がある.
7信頼性の高いワイヤー結合のための熱耐性樹脂
8専門的な生産技術は必要ありません
9TMM 10と10iラミナがアルミニウム基板を入れ替える
10. RoHS に準拠し,環境に優しい.下記は,様々なタイプのPCB材料の特徴を示す表です.