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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

シンセン Xinchenger 電子 Co.、株式会社 プリント基板の製造業者 Multilayer& の高周波 PCB ブラインドによって Vias の埋められる穴

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
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金張りのロジャース 0.2MM の板の厚さの習慣のプリント基板の製造工程
金張りのロジャース 0.2MM の板の厚さの習慣のプリント基板の製造工程
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製品の詳細
3G/4G LTE の移動式基地局のアンテナ装置のためのロジャース PCB 指定: ブランド: XCE 層の数: 2 表面の終わり: 金張り 板サイズ: 10*20cm 板厚さ: 0.2mm CU の厚さ: 1OZ 基材: Rogers4350B 起源: シンセン 知識: 液浸の金と金張りの違いは何...
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プリント基板の製作 印刷回路板の製造プロセス 印刷回路板の製造

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