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11 年
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3G/4G LTE の移動式基地局のアンテナ装置のためのロジャース PCB
指定:
| ブランド: XCE |
| 層の数: 2 |
| 表面の終わり: 金張り |
| 板サイズ: 10*20cm |
| 板厚さ: 0.2mm |
| CU の厚さ: 1OZ |
| 基材: Rogers4350B |
| 起源: シンセン |
知識:
液浸の金と金張りの違いは何ですか。
金張り: 堅い金、電子金
液浸の金: 柔らかい金、ENIG
金張り: electroless めっきの方法を使用して、金の粒子は PCB 板に強い付着、別名懸命に金の堅い金として指の記憶が金張りを使用して、一般に PCB をまた区切るので、付します。
液浸の金: 化学反応によって、弱い付着、別名静かに付す結晶化の金の粒子金のために PCB のパッドに、
変数
|
板厚さの許容 |
T≥0.8mm±8%、T<0.8mm±5% |
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|
壁の穴の銅の厚さ |
>0.025mm （1mil） |
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終了する穴 |
0.2mm-6.3mm |
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最低の線幅 |
4mil/4mil （0.1/0.1mm） |
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|
最低の結合パッド スペース |
10mil |
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PTH の開きの許容 |
10mil |
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|
NPTH の開きの許容 |
10mil |
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|
穴の場所の偏差 |
10mil |
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プロフィールの許容 |
±0.10mm |
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|
板 bend&warp |
≤0.7% |
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絶縁抵抗 |
>1012Ωnormal |
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|
によ穴の抵抗 |
<300Ωnormal |
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|
電気強さ |
>1.3kv/mm |
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現在の故障 |
10A |
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|
皮強さ |
1.4N/mm |
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|
Soldmask の regidity |
>6H |
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熱圧力 |
288℃20Sec |
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テストの電圧 |
50-300v |
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分によって埋められるブラインドを経て |
N/O |
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外のたる製造人の厚さ |
3oz |
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内部のたる製造人の厚さ |
3oz |
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アスペクト レシオ |
8:1 |
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SMT 最低の緑オイルの幅 |
0.08mm |
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最低の緑オイルの開いているウィンドウ |
0.05mm |
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絶縁材の層の厚さ |
0.075mm-5mm |
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開き |
0.2mm-0.6mm |
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利点:
十分なロジャースの物質的な未加工、promopt の応答および受渡し時間。
オンライン引用語句サービス 24 時間の
