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FPC ボード ワンストップ PCB アセンブリ イマージョン ゴールド + OSP 保守性
PCB アセンブリ サービスの説明:
当社が生産するPCB基板には、POP基板、一般基板、FPC基板、リジッドフレックスボンディング基板、金属ベースプレートなどが含まれ、産業用制御、医療、自動車エレクトロニクス、通信、インターネットなどで幅広く使用されています。本製品はRoHS対応鉛フリーアセンブリ/非RoHSアセンブリです。SMT、溶接後、組立てから検査までワンストップで柔軟な供給をサポートします。
PCB アセンブリ サービスのパラメータ:
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アイテム |
技術的パラメータ |
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層 |
2-64 |
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厚さ |
0.5～17.5mm |
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銅の厚さ |
0.3～12オンス |
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最小機械穴 |
0.1mm |
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最小レーザー穴 |
0.075mm |
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HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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最大アスペクト比 |
20:01 |
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最大ボードサイズ |
650mm*1130mm |
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最小幅/スペース |
2.4/2.4ミリ |
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最小輪郭公差 |
±0.1mm |
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インピーダンス許容差 |
±5% |
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最小PP厚さ |
0.06mm |
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弓とツイスト |
≤0.5% |
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材料 |
FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
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表面仕上げ |
HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
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特別な能力 |
ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
PCB アセンブリ サービスの紹介:
1. 集積回路などの各種電子部品の固定や組み立てを機械的にサポートし、集積回路などの各種電子部品間の配線や電気的接続または電気的絶縁を実現し、必要な電気的特性を実現します。
2. 電子機器がプリント基板を採用した後、同様のプリント基板の一貫性により、手動配線エラーが回避され、電子部品の自動挿入または実装、自動はんだ付け、自動検出が実現され、電子製品が保証されます。品質の向上、労働生産性の向上、コストの削減、メンテナンスの容易化を実現します。
