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通常のボード設計可能性 PCB アセンブリ サービス リジッド - フレックス 高 - Tg FR4
PCB アセンブリ サービスの説明:
1. 当社は、迅速な納期と柔軟な納品を約束します。一方、ハイレベル、多層、リジッドフレックス、高周波、高速などの幅広い PCB をサポートします。
2. 専門的なサプライヤーの配置により、プロトタイプから量産までのシームレスなリンク。全工程品質保証、IPC、特別な業界検査基準。
PCB アセンブリ サービスのパラメータ:
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アイテム |
技術的パラメータ |
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層 |
2-64 |
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厚さ |
0.5～17.5mm |
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銅の厚さ |
0.3～12オンス |
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最小機械穴 |
0.1mm |
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最小レーザー穴 |
0.075mm |
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HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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最大アスペクト比 |
20:01 |
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最大ボードサイズ |
650mm*1130mm |
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最小幅/スペース |
2.4/2.4ミリ |
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最小輪郭公差 |
±0.1mm |
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インピーダンス許容差 |
±5% |
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最小PP厚さ |
0.06mm |
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弓とツイスト |
≤0.5% |
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材料 |
FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
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表面仕上げ |
HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
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特別な能力 |
ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
PCB アセンブリ サービスの紹介:
1. 高密度化が可能
長年にわたり、プリント基板の高密度化は、集積回路の集積度の向上と実装技術の進歩に応じて発展することができました。
2. 高い信頼性
検査、テスト、エージングテストなどの一連の技術的手段を通じて、PCB は長期間 (通常 20 年間) 確実に動作することが保証されます。
3. デザイン性
PCB のさまざまな特性 (電気的、物理的、化学的、機械的など) の要件は、設計の標準化、正規化などを通じて達成できます。これにより、設計時間が短く、効率が高くなります。
4. 生産性
PCBは、製品の品質の一貫性を確保するために、標準化、スケール（量子化）、自動生産を実現できる最新の管理を採用しています。
