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金属基板 PCB レイアウト設計 多層基板の生産性 HASL
PCB レイアウト設計の説明:
1. コンポーネントの調達に焦点を当てます。
2. マテリアルに関して 10 年以上の経験を持つ管理チーム。
3. PCB コンポーネント調達チーム: プロジェクト部門、エンジニアリング部門、購買。
4.部門、品質部門、税関申告部門。
5. 専門のコンポーネント検証エンジニア。
6. プロの BOM エンジニア。
PCB レイアウト設計パラメータ:
SMT機能 | 1 日あたり 1,400 万スポット |
SMTライン | 12 SMT ライン |
拒否率 | R&C: 0.3% |
IC: 0% | |
PCBボード | POP基板/通常基板/FPC基板/リジッドフレックス基板/メタルベース基板 |
部品寸法 | 最小 BGA フットプリント:03015 チップ/0.35mm BGA |
部品SMT精度:±0.04mm | |
IC SMT精度:±0.03mm | |
プリント基板の寸法 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
厚さ: 0.3-6.5mm |
よくある質問:
Q: PCBアセンブリの表面処理材料は何ですか?
スプレー缶、スプレー缶鉛フリー浸漬金/錫/シルバー ゴールドフィンガーメッキ OSP、浸漬金 + OSP
Q. 最小注文数量 (MOQ) はいくらですか?
MOQに制限はなく、特定の要件に応じて、サンプルと量産がサポートされ、カスタマイズされたモデルがサポートされます。
PCB レイアウト設計の概要:
高速設計では、インピーダンス制御されたボードとラインの特性インピーダンスは、最も重要かつ一般的な問題の 1 つです。まず伝送線路の定義を理解します。伝送線路は、一定の長さの 2 本の導体で構成され、1 つは信号送信用、もう 1 つは信号受信用です (「グランド」の代わりに「ループ」の概念を思い出してください)。多層基板では、各トレースは伝送線路の一部であり、隣接する基準面は 2 番目のトレースまたはリターンとして機能します。線路が「良好な」伝送線路であるための鍵は、その特性インピーダンスを線路全体で一定に保つことです。