Stor東の国際的な株式会社。

Small profits but quick turnover, quality assurance,Integrity first, dedicated to provide our customers with the best quality service.

Manufacturer from China
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2 年
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Stor東の国際的な株式会社。

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Stor東の国際的な株式会社。
ウェブサイトにアクセスします
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrDarren Ma
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Stor東の国際的な株式会社。

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China Stor東の国際的な株式会社。 manufacturer
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会社概要

Stor東の国際的な株式会社(以下「東のStorと」言われる)。香港の九龍湾の実業界に置かれて、それは中国のエレクトロニクス産業で長年にわたり販売された。絶え間ない努力によって、私達に電子部品のより有利なディストリビューターのなった1つがある。私達のプロダクトは国および世界中で販売される。私達の会社は、常にのような多くの顧客によって「小さい利益速い転換の品質保証」の方針に、付着しが、国内外で賞賛され、そして信頼された。東のStorに国際市場の傾向を理解する良質の販売のエリート チームがある。強力なサプライ チェーン システム、高度の電子商取引の機能および競争価格の利点はあなたの購入原価を救い、より高い利益を得ることができる。速く、正確な配達、適用範囲が広い後方支援および個人化されたサービスを使うと、私達はあなたの計画および考えに従って統合サービスをすべての心配を避けることができ、時間、努力、心配およびお金を貯めるために努力を惜しまないように与えてもいい。Storの東の主要なブランド:世界のICの電子部品のXILINX、ADI、ATMEL、AVAGO、ALTERA、CYPRESS、Infineon、Bosch、マイクロチップ、Melexis、IDT、INTEL、INTERSIL、格子、格言、ST、チタニウム、NXPの、線形および他の主要なブランド。手、速い納入サイクルの軍の等級、宇宙航空等級、自動車等級、消費者等級、より少なく普及した集積回路および多数の在庫を含んで。同時に、またそれが電子部品の全発注を整理するのに使用することができる。東のStorは長く多くの企業を用いる緊密な協力を国内外で楽しんだ。部品は市民の、産業および軍分野で広く利用されて、コミュニケーションおよびネットワーク、家電、携帯機器、理性的な保証、エネルギー保存、エネルギー、貯蔵、力管理、自動車電子工学、産業電子工学および他の多くの分野カバーする。東のStorは小さい利益を作るために部品、目標速い転換の世界的に有名な専門の製造者を造ることを向けが、正直者を最初に目指し、長期および追求の開発に先に見る。私達は東のStorがあなたのための電子部品の最も信頼でき、最も信頼できる製造者であると約束する!呼び、双方にとって好都合な協同のための長期友好的なパートナーに交渉し、なるために書くべき暖い歓迎の顧客!東のStorはよりよい明日の間あなたが付いている手を結合する!

の会社情報
基本的な情報
会社名: Stor東の国際的な株式会社。
事業の種類: ディストリビューター/Wholesaler,Agent,Importer,Exporter,Trading Company
ブランド: Microchip、Xilinx、Intel/Altera、ST、TI、NXP、ON、Melexis
従業員の数: 50~80
年設立: 2019
年間総売上高: 20000000-30000000
会社の場所: 部屋4513のブロックCのCEIECの建物、Huaqiang北Rd、福田区、シンセン、広東省、中国518031
取引と市場
  • 企業スローガン:

    Small profits but quick turnover, quality assurance,Integrity first, dedicated to provide our customers with the best quality service.

  • 生産ライン:

     

    破片の生産の完全なプロセスは一般に下記のものを含んでいる:チップ デザイン、破片の生産、包装の生産は、破片の工程が特に複雑である他の主要なリンク要したおよびテストを。図表は下の私達がウエファーの製作のプロセスを一緒に理解することを可能にする。

     

    1砂からウエファーへの

     

     

     

    polysiliconからのシリコンの薄片への12の主要な科学技術プロセス

     

    1) Polysilicon

    Polysiliconは元素ケイ素の形態である。溶解した元素ケイ素が過冷却の条件の下で凝固するとき多くの水晶核心を形作るために、ケイ素原子はダイヤモンド格子の形で整理される。これらの水晶核心が異なった水晶平らなオリエンテーションの結晶粒に育てば、これらの結晶粒は多結晶性ケイ素に結晶するために結合する。

     

    2) 結晶成長

     

    3) モノクリスタル ケイ素のインゴット

    モノクリスタル ケイ素は元素ケイ素の形態である。溶解した元素ケイ素が凝固するとき多くの水晶核心を形作るために、ケイ素原子はダイヤモンド格子で整理される。これらの水晶核心が同じ水晶平らなオリエンテーションの穀物に育てば、これらの単結晶のケイ素に結晶するために並行して穀物コンバイン。

     

    4) 整い、ひく水晶

     

    5) 切れ

     

    6) 端の円形化

     

    7) 粉砕

     

    8) エッチング(化学に磨くこと)

     

    9) ポーランド語

     

    10) クリーニング

     

    11) 点検

     

    12) /交通機関包装

     

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    2シリコンの薄片からICへの

     

    シリコンの薄片からのICへのプロセス フローは2つのステップに大体分けられる:前陣および後部

     

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    2.1前陣(FE)プロセス

     

    (1)ウエファーの準備

     

    (2)半導体回路の設計

     

    (3)マスク準備

     

    (4)酸化成層

     

    熱酸化-電界効果トランジスタのゲートである二酸化ケイ素を作成する、

     

    (5)光硬化性樹脂のコーティング

     

    (6)ステップ露出

     

    (7)写真平版

     

    マスクを通してシリコンの薄片を照射するのに紫外線を使用すれば照射された区域は容易に洗浄され、unirradiated区域は変わらない。それからシリコンの薄片の望ましいパターンを刻むことができる。ノートは、現時点で、不純物加えられないし、それは今でもシリコンの薄片である。

     

    (8)エッチング

     

    エッチングは乾式食刻およびぬれたエッチングに分けられる:

     

    乾式食刻-前に石版印刷とエッチングされる形の多数は実際に私達が必要とするがで、イオン・インプランテーションのためにものエッチングされる。今度は私達はそれらを洗浄するのに血しょうを使用する必要があるまたは写真平版の第一歩でエッチングされる必要はないある構造はこのステップ エッチングされる。

    ぬれたエッチング-それ以上の洗浄、しかし試薬、従ってそれを使用してぬれたエッチングと呼ばれる-は上記のステップの後の…完了する、分野効果の管は作られたが、上記のステップは一般に何度も行われ、条件を満たすために繰り返される必要があることは本当らしいする。

     

    (9)イオン・インプランテーション

     

    異なった不純物はシリコンの薄片の異なった位置に加えられ、異なった不純物は集中/位置に従って電界効果トランジスタを形作る。

     

    (10)蒸気沈殿

     

    それ以上の化学気相堆積(CVD)は表面のさまざまな物質を精製する。沈殿(PVD)を物理的、類似した蒸発させ、敏感な部品にコーティングを加えることができる

     

    (11)処置をめっきすること

     

    (12)ウエファーのテスト

     

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    2.2後部(あるため)プロセス

     

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    •治療はのり最適機械および電気特性を堅くし、達成する付加の死ぬ。

     

    •接着剤と貼られるプロダクトは温度を長い間維持するべきである(通常およそ125~175°C)。

     

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    ワイヤー結合

     

    ダイスと鉛フレーム間の電気関係は金、銅、アルミニウム ワイヤーを使用する。

     

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    •同一証明を、トレーサビリティ置き、印を包装で区別する。

     

    •インクまたはレーザー方法を使用して印のパッケージ。

     

    •多くの適用では、レーザーの印はより高い効率およびよりよい決断のために好まれる。

     

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    破片の横断面

     

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    カプセル封入

     

    包装は製造業の後でウエファーを固定し、ピンを結合し、そしてさまざまな包装の形態に必要性に従ってそれを作る。これは同じ破片の中心は異なった包装の形態がなぜあることができるか理由である。例えば:すくい、QFP、PLCC、QFN、等。これはユーザーの適用習慣、アプリケーション環境および市場の形態のような外的な要因によって主に定められる。

     

    テスト

     

    一般的なテストおよび特別なテストに分けることができる破片の製造業の最後のプロセスはテストしている。前はパワー消費量、規定回転数、抵抗電圧、等のようなさまざまな環境の包まれた破片の電気特徴を、テストすることである。テストされた破片は電気特徴に従って異なった等級に分けられる。決定するために顧客のための特別な破片を設計するために特別なテストは顧客の特別な必要性の技術的な変数に従って同じような変数指定および変化からのある破片を取ることで顧客の特別な必要性を満たしてもいいかどうか見るように目標とされた特別なテストをかどうかする。破片。一般的なテストに合格したプロダクトは指定、モデルおよび製造年月日と分類され、次に工場を去る前に包まれる。テストを失敗する破片は会う変数によって下げられるか、または捨てられるとして分類される。

     

  • :

    私達のチームはICの私達の理解を進め、革新的なプロダクトを開発することに捧げられる。彼らは私達の生産のスタッフによって密接に働き、一流の学者および企業パートナーと私達の顧客および企業の変更の必要性を満たすために新技術および解決の開発を運転するために協力する。

  • :

    東のStorにあなたの購入原価を救い、より高い利益を得る強いサプライ チェーン システム、高度の電子商取引の機能および競争価格の利点がある。すべての心配を避け、時間、努力、心配およびお金救うために全力を尽くすことができるように速く、正確な配達、適用範囲が広い後方支援および個人化されたサービスはあなたの計画および考えに従って統合サービスを与えることができる。

工場情報
市場名: 北アメリカの,の南アメリカ,Western Europe,東ヨーロッパ,Eastern Asia,東南アジアの,の中東,Africa,Oceania,Worldwide
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