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めっきされるダイヤモンドが付いている鋸歯
右のさいの目に切る刃を捜せば、私達は私達のHT-RE electroformedとらわれの刃を推薦します。それらは高性能であり、良質のウエファーは新しい電気鋳造法の技術を使用して製造された見ました。これらの刃はさいの目に切る半導体ウエハー、抵抗、製陶術、材料および多くを内部に閉じ込める半導体のために広く利用されています。これらの極度の研摩のさいの目に切る刃および工作機械についてのより多くの情報のために、他のページを拾い読みして下さい。
特徴:
1. 極めて薄い設計は円の刃が深い切断および細長い穴がつくことに使用するようにします。
2. 刃の厚さは0.015mmから0.3mmまで及びます。
3. ダイヤモンドの粒子およびさまざまな結束、これらの多数の指定の組合せへのありがとうは化合物半導体、シリコンの薄片および陶磁器のウエファーを切ることおよび細長い穴をつけることにelectroformedさいの目に切る刃使用することができます。
適当な材料:
ガリウム砒素が付いているシリコンの薄片、混合のウエファー、ガリウム リン化物、製陶術、リチウム ニオブ酸塩、リチウムtantaliteおよび多く。
指定:
**ノート:上記の映像の内容はelectroformedとらわれの刃のための関連した指定を提供します。購入の間に、すべての関連の要因従って私達があなたのための右のプロダクトを伝え、見つけてもいいことを私達に言って下さい。
Electroformedの結束の刃の技術的な変数
| O.D | 厚さ | I.D | ||||
| サイズ | 許容 | サイズ | 標準的な許容 | 高精度の許容 | サイズ | 許容 |
| 50~ 100 | +0.02 | 0.1~≤ 0.15 | ±0.005 | 25.4 30 31.75 40 60 80 88.9 |
+0.02~ 0 | |
| 0.15~≤ 0.25 | ±0.005 | ±0.003 | ||||
| >0.25 | ±0.01 | ±0.005 | ||||