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シリコンの薄片の背部粉砕車輪
Hongtuoは、主要なデザイナーのような、ダイヤモンドおよびCBNの粉砕車輪の製造業者そしてディストリビューター、背部粉砕車輪の優秀な選択を提供できます。この特定の粉砕用具は2つのタイプ入って来ます:シリコンの薄片の背部粉砕車輪およびLEDの基質の背部粉砕車輪。両方はヨーロッパ、アメリカ、日本および中国で作られる異なった粉砕機で使用することができます。それらはまた安定した性能および高い費用有効性を特色にします。
1. シリコンの薄片の背部粉砕車輪
この研摩車輪は主に半導体ウエハーを薄くし、終えるために使用されます。それは優秀な粉砕の性能および低い海岸と来ます。それは日本、ドイツおよび中国で製造された粉砕機で使用することができます。
粉砕の目的:分離した装置、ICの基質のシリコンの薄片および元のシリコンの薄片
仕事の部分材料:モノクリスタル ケイ素および他の半導体材料
プロセス:後ろ前の荒く、良い粉砕
2. LEDの基質の背部粉砕車輪
コップの粉砕車輪のこの変化はサファイアのウエファー、シリコンの薄片、ガリウム砒素およびガリウム窒化物のウエファーの背部粉砕のためにLED工業で主に使用されます。それはヨーロッパ、アメリカを、優秀な性能および費用有効性の日本語そして中国の粉砕機よく使用します。
粉砕の目的:サファイアのウエファー、シリコンの薄片、ガリウム砒素およびガリウム窒化物のウエファー
仕事の部分材料:総合的なサファイア、モノクリスタル ケイ素、ガリウム砒素およびガリウム窒化物