最新の価格を尋ねる
正会員
6 年
Add to Cart
低温の共同発射された製陶術に（LTCC）およびthick-film技術に多層構造を組み込む潜在性があり専門にされた包装システムの製作を可能にする。LTCCの技術は統合された受動の部品、ヒーター、センサー、コンバーター、等の使用を可能にすることに加えて層内および相互間で容易な電気か光学接続を可能にする。
LTCCは優秀なRFおよびマイクロウェーブ パフォーマンス特性を提供する優秀な次元の正確さ、高密度、高周波および信頼性の多層陶磁器の技術である。その低い焼結の温度（およそ900°C）は銀および金のような非常に伝導性の金属との共同発砲を可能にする。
適当な発射の温度のため。LTCCプロセスは厚いフィルムに類似している
多層陶磁器のコンデンサーおよび破片誘導器のために用いられる雑種プロセス。
900 °Cの下の適当な発射の温度レベルはアルミナの混合によって達成される
そして陶磁器テープの主要な原料、いわゆる緑シートとしてガラス。
これは電極のための非常に伝導性材料（銀）との共同発砲を可能にする。
LTCCはまた埋められた部品の作成を支え、こうしてに貢献する
小型化。
工程
LTCCの生産者は通常ロールで出荷されるテープを使用する。
テープを切り開いて個々の部分に広げられ、切られる。このため、
Viasはレーザーによって打たれるか、またはあくかもしれない。
Viasは注入口によって慣習的な厚いフィルム スクリーン プリンターか放出で満たすことができる。
粗い環境でそして高温で働くことができる電子工学およびセンサーのため。適用は自動車および宇宙航空分野の石油および地熱企業、プロセス モニタリングおよび分散制御システムに制御のためのセンサーそしてアクチュエーターを含める。電子デバイスのためのプロセス開発そして包装材料はそのような包装問題に密接に接続される。多くの場合パッケージは適用の必要性を満たすことの装置自体重要である。