メモリ統合回路 K4W1G1646E-HC12 BGA
パッケージ :BGA
製品カテゴリー :記憶IC
メーカー :サムスンの半導体
最低注文量 :50個
支払条件 :T/T,ウェスタン・ユニオン,エスクロー,ペイパール,ビザ,マネーグラム
供給能力 :RFQ
配達時間 :すぐに
パッケージの詳細 :ESD/真空/泡/カートン
産地 :アメリカ合衆国
モデル番号 :K4W1G1646E-HC12
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製品の説明を表示
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