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表面の台紙の部品がPCBAの完了を意味しないし、集められた板が機能性のためにテストされる必要がある退潮プロセスの後ではんだ付けされれば。多くの場合、退潮プロセスの間の動きは関係の弱いコネクションの質か完全な欠乏で起因します。不足分はまた置き違えられた部品が時々接続するべきな回路の部分を接続できるので、この動きの共通の副作用です。
これらの間違いおよびミスアラインメントがあるかどうか点検は複数の異なった点検方法の1つを含むことができます。共通の点検方法は下記のものを含んでいます:
•手動点検:自動化され、スマートな製造業の次の開発傾向にもかかわらず、手動点検はまだPCBの組立工程に頼ります。より小さいバッチのために、デザイナーによる直々に目視検差は退潮プロセスの後でPCBの質を保障する有効な方法です。但し、この方法は点検された板の数が増加すると同時にますます実際的でなく、不正確になります。1時間以上をそのような小さい部品を見ることはより少なく正確な点検に終って光学疲労を、もたらす場合があります。
•自動光学点検:自動光学点検はPCBAsのより大きいバッチのためのより適切な点検方法です。自動光学点検機械、別名AOI機械の使用一連の強力なカメラはPCBsを「見ます」。これらのカメラは眺めのはんだの関係への異なった角度で整理されます。異なった質のはんだの関係は違った方法のライトを反映しま、低質のはんだを確認するようにAOIがします。AOIはこれを高速でしま、高い量の比較的短い時間のPCBsを処理するようにそれがします。
•X線の点検:点検の更に別の方法はX線を含みます。これはより少なく共通の点検方法です—最も頻繁にずっとより複雑なかより層にされたPCBsのために使用しています。X線は視聴者が層を見通し、可能性としては隠された問題を認識するためにより低い層を視覚化することを可能にします。
故障板の運命はPCBAの社内標準によって決まります、それらは取り除かれ、改まるか、または捨てられるために送返されます。
点検はこれらの間違いの1つを見つけるかどうか、プロセスの次のステップはするために仮定したものを確かめるために部品をテストすることですすることを。これは質のためにPCBの関係をテストすることを含みます。プログラムするか、または口径測定を要求している板はさらにステップが適切な機能性をテストするように要求します。
そのような点検は退潮プロセスの後に潜在的問題を認識するために規則的に起こることができます。これらの規則的な点検は間違いができるだけ早くあり、修正されることを保障できます、製造業者およびデザイナーが両方時間、労働および材料を救うのを助ける。
