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Tflex HD7.5 シリコンベースの熱格差補填器 熱パッド 熱伝導性 7.5W/Mk グレー 高屈曲性
Laird's TflexTM HD7.5ギャップフラーは,私たちの高屈曲性シリーズで開発された非常に柔らかいシリコン材料です. 7.5W/ mkの熱伝導性を持つTflexTM HD7.5 は,屈曲特性に対して優れた圧力を提供するように設計されています.材料は,低熱抵抗を維持しながら,アプリケーション中に部品に最小限のストレスを提供します. 結果として,機械的・熱的ストレスは装置内で少なくなります.
■ 7.5 W/mK 熱伝導性ソフトパッド
■ 低圧対傾斜
■ 板と部品のストレスを最小限に抑える
■ 低排気と油出血
企業について: ZSUN TECH
ブランドの利点:
ZSUNは,電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロチームで構成されています.
EMCコンポーネント,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究,開発,生産,販売を専門とする先進企業です.
専門的なEMC製品とサービス,EMC部品選択,EMCシミュレーション,EMCトレーニング,EMC修正テストを含む.
ZSUNはEMC部品,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究開発,生産,販売を専門とする上級企業です.本社は深?? にあります.電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロのチームで構成されています.
主な製品には: 高電流電源誘導器, モディング電源窒息器, NR誘導器, SMD電源誘導器, DIP誘導器, ロッド誘導器, DC&信号共通モード窒息器, AC共通モード窒息器,トランスフォーマー板から板へのコネクタ,ワイヤーから板へのコネクタ,通信インターフェイス,端末,ヨーロッパコネクタ,クリップ端末,高速コネクタなど,工業制御に使用されています.,自動車電子機器,医療電子機器,新しいエネルギーエンジン,通信機器,デジタルパワーアンプ,金融電子機器,電力システム,ケーブル,集積回路 (IC) と他の分野.
ZSUNは,電子部品の供給プラットフォームを1つで構築することにコミットし,顧客が最も専門的なEMC製品とサービスを享受できるようにします.EMCシミュレーション,EMCトレーニングとEMC修正&テストサービス. 先進的な管理システム,強力な開発能力と優れた製品ZSUNは国内外の多くの有名な企業のための電子部品のサプライヤーになりました.
連絡先:
販売マネージャー:ローズ
メール: Rose@zsun-chips.com