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EMI コンタクト指 SMD ガスケット 銅 ベリリウム ゴールド オーダーメイド SMT サイド スパッサー タイプ
| 指のP/N | 指 形状 |
指 幅 (mm) |
指 長さ (mm) |
指 高さ (mm) |
材料 | 塗装 タイプ |
脳卒中 | コメント |
| B3G-25X48X070 | 3 | 2.5 | 4.8 | 7 | ベク | アウ | 0.50~250 | |
| B3G-25X48X100 | 3 | 2.5 | 4.8 | 10 | ベク | アウ | 0.10~300 | |
| B3G-25X70X090 | 3 | 2.5 | 7 | 9 | ベク | アウ | 0.10~250 | |
| B3G-30X60X100 | 3 | 3 | 6 | 10 | ベク | アウ | 0.10~300 | |
| B4G-25X40X054 | 4 | 2.5 | 4 | 5.4 | ベク | アウ | 0.20~200 | |
| B5G-20X30X031 | 5 | 2 | 3 | 3.1 | ベク | アウ | 0.30~1.00 | |
| B5G-20X70X062 | 5 | 2 | 7 | 6.2 | ベク | アウ | 0.70~270 | |
| B5G-25X40X041 | 5 | 2.5 | 4 | 4.1 | ベク | アウ | 0.30~1.50 | |
| B5G-25X45X060 | 5 | 2.5 | 4.5 | 6 | ベク | アウ | 0.30~250 | |
| B5G40X40X051 | 5 | 4 | 4 | 5.1 | ベク | アウ | 0.50~200 | |
| B5G-95X47X060 | 5 | 9.5 | 4.7 | 6 | ベク | アウ | 0.30~250 | |
| B6G-20X75X030 | 6 | 2 | 7.5 | 3 | ベク | アウ | NA | 側接触 |
| B7G-25X40X050 | 7 | 2.5 | 4 | 5 | ベク | アウ | 0.25~1.50 | |
| B8G-20X40X037 | 8 | 2 | 4 | 3.7 | ベク | アウ | 0.50~1.20 | |
| B8G-20X45X045 | 8 | 2 | 4.5 | 4.5 | ベク | アウ | 0.50~1.50 | |
| B8G-25X150X100 | 8 | 2.5 | 15 | 10 | ベク | アウ | 0.20~1.00 | |
| B8G-25X70X062 | 8 | 2.5 | 7 | 6.2 | ベク | アウ | 0.50~250 | |
| B8G-30X40X051 | 8 | 3 | 4 | 5.1 | ベク | アウ | 0.50~1.80 | |
| BCG-20x30x025 | C について | 2 | 3 | 2.5 | ベク | アウ | 0.25~0だった80 | |
| BCG-20X30X040 | C について | 2 | 3 | 4 | ベク | アウ | 0.30~1.20 | |
| BCG-20X32X015 | C について | 2 | 2.3 | 1.5 | ベク | アウ | 0.20~050 | |
| BCG-20X32X035 | C について | 2 | 3.2 | 3.5 | ベク | アウ | 0.50~1.50 | |
| BCG-20X35X031 | C について | 2 | 3.5 | 3.1 | ベク | アウ | 0.30~1.00 | |
| BCG-20X35X035 | C について | 2 | 3.5 | 3.5 | ベク | アウ | 0.30~1.00 | |
| BCG-20X38X020 | C について | 2 | 3.8 | 2 | ベク | アウ | 0.30~050 | |
| BCG-20X40X020 | C について | 2 | 4 | 2 | ベク | アウ | 0.30~060 |
SMD 指の使い方
· ESD 固定機能
-ノートブック,PDA,デジタルカメラ...
ワイヤークリッパー機能
-ノートPC LCDパネルインバーターラインと埋め込み
■アンテナ線固定アプリケーション サイドコンタクト機能
- マザーボードとケースとの間の接触
·スライド コンタクト機能
-ノートPCMCIAカードまたは抽出式ディスクドライブ連絡
●アンテナ 連絡機能 - 携帯電話 マザーボードとアンテナの間の単一の接続
SMD 指の文字
特徴:
1銅ベリリウムは高強度で高伝導性の合金です
2ベリリウム銅の熱伝導性と電導性は,熱分散と電流容量を必要とする分野で使用することを促進します.
3銅 ベリリウム 高強度合金で 普通の特殊銅よりも密度が低い
4銅ベリリウム合金には様々な製品形式があります.
SMD 指のメリット
1テープとリールパッケージ SMTマシンのための高速生産と労働力の要求を減らすために.
2手持ち機器のアプリケーションにマッチする小型機能.
3金属電圧は,FOFよりも優れた接触信頼性を有します.
4塩噴霧と熱ショックテストに耐える
物理的な
| ポイント | |
| 密度-g/cm^3 | 8.36 |
| 熱膨張係数 (20°C~200°C) -m/m/°C | 9.7x10-6 |
| 熱伝導性-cal/ ((cm.s.°C) | 0.25 |
| 溶解温度-°C | 870~980 |
| メカニカル・電気特性 | ||
| ポイント | 前のこと 治療法 | その後に 治療法 |
| 熱処理 | 2時間 315°C | |
| 張力強度-Kgf | 67~70 | 141〜152 |
| 降力強度-Kgf | 127~138 | |
| 伸縮率 % | 21 | 3 |
| 硬さ-HV | 176~216 | 410~435 |
| 導電率パーセント-IACS* | 22~28 | オープレートでいい |
企業について: ZSUN TECH
ブランドの利点:
ZSUNは,電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロチームで構成されています.
EMCコンポーネント,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究,開発,生産,販売を専門とする先進企業です.
専門的なEMC製品とサービス,EMC部品選択,EMCシミュレーション,EMCトレーニング,EMC修正テストを含む.
ZSUNはEMC部品,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究開発,生産,販売を専門とする上級企業です.本社は深?? にあります.電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロのチームで構成されています.
主な製品には: 高電流電源誘導器, モディング電源窒息器, NR誘導器, SMD電源誘導器, DIP誘導器, ロッド誘導器, DC&信号共通モード窒息器, AC共通モード窒息器,トランスフォーマー板から板へのコネクタ,ワイヤーから板へのコネクタ,通信インターフェイス,端末,ヨーロッパコネクタ,クリップ端末,高速コネクタなど,工業制御に使用されています.,自動車電子機器,医療電子機器,新しいエネルギーエンジン,通信機器,デジタルパワーアンプ,金融電子機器,電力システム,ケーブル,集積回路 (IC) と他の分野.
ZSUNは,電子部品の供給プラットフォームを1つで構築することにコミットし,顧客が最も専門的なEMC製品とサービスを享受できるようにします.EMCシミュレーション,EMCトレーニングとEMC修正&テストサービス. 先進的な管理システム,強力な開発能力と優れた製品ZSUNは国内外の多くの有名な企業のための電子部品のサプライヤーになりました.
連絡先:
販売マネージャー:ローズ
メール: Rose@zsun-chips.com