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熱マウンティング プレート、チップ・キャリア、フランジおよび強力な電子デバイスのためにフレームで広く使用されるべき銅のモリブデン脱熱器合成物。モリブデンの非常に低い拡張の特徴によって銅の熱利点によって、モリブデンの銅にシリコーンの炭化物、酸化アルミニウムおよびベリリウムの酸化物のそれらに類似した特性がある。熱伝導性および低い拡張はまたモリブデンの銅合金に非常に密な回路のための優秀な選択をする。
銅のモリブデンの高性能合成物は溶解した銅と浸透する真空である注意深く管理された多孔性のモリブデンから製造される。これは脱熱器のための高い伝導性そして一致させた低い熱拡張があるMoCuの合成物に起因する。
| 構成 （Wt %） |
Mo 85% CU 15% |
Mo 70% CU 30% |
Mo 50% CU 50% |
| 密度 （g/cm3） |
10.0 | 9.6 | 9.5 |
| 熱膨張率 （10-6/K） |
6.3 | 7.5 | 9.8 |
| 熱伝導性 （W/mK） |
160 | 190 | 245 |
| 比熱容量 （J/kgK） |
275 | 300 | 320 |
| ヤングの係数 （Gpa） |
275 | 220 | 170 |
| 特定の電気抵抗 （uΩm） |
0.044 | 0.035 | 0.027 |
| Vickersの硬度 （HV10） |
235 | 175 | 145 |