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4L堅く適用範囲が広いプリント基板ENIG HASLは4milを終えた
屈曲PCB板4L適用範囲が広いプリント基板PCBAの製造者PCBAはプリント基板 アセンブリを
4L適用範囲が広いプリント基板
適用範囲が広いプリント回路は曲がるか、またはねじれる機能があるサーキット ボードである。この主張から、それはそれらが適用範囲が広い構造によって区別されること明らかである。そういうわけで電子技術者およびデザイナーは質のために要求する適用でそれらを使用する。彼らはまた屈曲回路と言われ、小さい電子適用で大抵使用される。彼らが曲がる彼らの機能によって特徴付けられるので適用範囲が広いプリント回路はpolyimideのような適用範囲が広い基質から成っている。適用範囲が広いプリント回路のもう一つの重要な質はそれらにプリント基板より優秀な熱放散があることである。それを電子工学のために可能にさせるのはこの質である質の状態に長い間とどまるのにそれを使用する。
HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。
| FPCの技術の機能 | |||
| 帰因させなさい（すべての次元はミルではない 別の方法で指定される） |
大量生産（収穫の≥ 80%、Cpkの≥1.33） |
少量（収穫の≥60%のキー 指定の収穫の≥80% |
サンプル |
| FPC （yes/no） | はい | はい | はい |
| 最高層の計算/構造。 | 2 | 4 | 6 |
| サイズ（最高L ×W）。 | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| わずかな厚さ（mm） | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 厚さの許容 | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） |
| 表面の終わりのタイプ | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 |
| 柔らかいENIG （yes/no） | いいえ | いいえ | いいえ |
| 基材のタイプ | PI | PI | PILCPTK |
| Coverlayの厚さ（um） | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 付着力の厚さ（um） | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 銅の厚さ、Min./最高。（um） | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 基材の厚さ、Min./最高。（um） | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 機械あけられたによ穴のサイズ（DHS）、Min。 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 最高アスペクト レシオのめっき。 | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| パッドのサイズ、Min。 | 直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.3mm 直通の穴なし:0.2mm |
| パッドのサイズの許容 | 20% | 20% | 10% |
| スペース、Min.にパッドを入れるパッド。 | 4mil | 4mil | 4mil |
| 許容の輪郭を描くパッド | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| パターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 底を付けるべき上部からのパターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 穴径/パッド、Min.でのレーザー。 | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Outerlayer （Hoz+plating）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Innerlayer （Hoz）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| 内部の線幅の許容 | ±10% | ±10% | ±10% |
| Outerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Innerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） （L ≤4つの層） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 穴ピッチ、Min.によるレーザー。 | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| 機械穴ピッチ、Min。 | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| ドリル孔の位置の許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 穴のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| パッドを入れるべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭を描くべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI登録/ダム、Min。 | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| CVLのLPIのダム | 8mil | 8mil | 8mil |
| Coverlayの開いているウィンドウ/ダム | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Coverlay登録/樹脂の流れ | 4mil | 4mil | 2mil |
| Stiffernessの文書 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Stiffernessのダム、Min。 | 12mil | 12mil | 8mil |
| Stifferness登録/樹脂の流れ | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| インピーダンス許容 | 10% | 10% | 5% |
| 熱信頼性（LPI、FCCL、CVL） | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| 修飾された材料および構造UL | PI | PI | PI |
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル リスト:
| PCBの層 | 4L |
| PCBの表面 | ENIG |
| PCB材料 | FR4、TG135 |
| 終了する銅の厚さ | 2/2/2/2oz |
| はんだのマスク色 | 赤い二重側面 |
| シルクスクリーン | 黒い二重側面 |
| 量 | 1000pcs、2週 |
4.What支払の言葉受け入れるか。
:電信送金（T/T）または信用状（L/C）またはPaypal （小さい価値のためにだけ500usdよりより少なく）
