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二重層プロトタイプ サーキット ボードの製作適用範囲が広い8mil
屈曲PCB板PCBAサーキット ボードのPcbaのサーキット ボードPCBAはプリント基板 アセンブリを
二重層はPCB板を曲げる
利点:
1）設計の正確さ。使用中のそれらの期待される精密のhigh-levelのために高度の電子デバイスのほとんどは今日適用範囲が広いサーキット ボードを使用する。
2) それらは軽量である。サーキット ボードは容易に折ることができる従ってコンパートメントで置くことができる。
3) 長期性能。適用範囲が広いサーキット ボードの高品質それらが耐久性および長期性能を持つようにするため。従ってこれらの板に含まれている低い延性および固まりの特徴はそれらが振動の影響を克服することを可能にし性能を改善するためにそれらに容量を与える。
4) 熱放散。サーキット ボードのコンパクト デザインのために、より短い熱道が発生したあり、熱の消滅は他の種類のPCBsとより速く比較される。
5) 柔軟性。適用範囲が広い機能が原因でそれは容易にそれらを取付けるときさまざまなレベルへ適用範囲が広いサーキット ボードを曲げること、従ってさまざまな電子工学の機能性のレベルを高めることを可能にする。
| FPCの技術の機能 | |||
| 帰因させなさい（すべての次元はミルではない 別の方法で指定される） |
大量生産（収穫の≥ 80%、Cpkの≥1.33） |
少量（収穫の≥60%のキー 指定の収穫の≥80% |
サンプル |
| FPC （yes/no） | はい | はい | はい |
| 最高層の計算/構造。 | 2 | 4 | 6 |
| サイズ（最高L ×W）。 | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| わずかな厚さ（mm） | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 厚さの許容 | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） |
| 表面の終わりのタイプ | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 |
| 柔らかいENIG （yes/no） | いいえ | いいえ | いいえ |
| 基材のタイプ | PI | PI | PILCPTK |
| Coverlayの厚さ（um） | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 付着力の厚さ（um） | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 銅の厚さ、Min./最高。（um） | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 基材の厚さ、Min./最高。（um） | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 機械あけられたによ穴のサイズ（DHS）、Min。 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 最高アスペクト レシオのめっき。 | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| パッドのサイズ、Min。 | 直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.3mm 直通の穴なし:0.2mm |
| パッドのサイズの許容 | 20% | 20% | 10% |
| スペース、Min.にパッドを入れるパッド。 | 4mil | 4mil | 4mil |
| 許容の輪郭を描くパッド | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| パターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 底を付けるべき上部からのパターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 穴径/パッド、Min.でのレーザー。 | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Outerlayer （Hoz+plating）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Innerlayer （Hoz）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| 内部の線幅の許容 | ±10% | ±10% | ±10% |
| Outerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Innerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） （L ≤4つの層） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 穴ピッチ、Min.によるレーザー。 | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| 機械穴ピッチ、Min。 | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| ドリル孔の位置の許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 穴のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| パッドを入れるべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭を描くべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI登録/ダム、Min。 | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| CVLのLPIのダム | 8mil | 8mil | 8mil |
| Coverlayの開いているウィンドウ/ダム | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Coverlay登録/樹脂の流れ | 4mil | 4mil | 2mil |
| Stiffernessの文書 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Stiffernessのダム、Min。 | 12mil | 12mil | 8mil |
| Stifferness登録/樹脂の流れ | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| インピーダンス許容 | 10% | 10% | 5% |
| 熱信頼性（LPI、FCCL、CVL） | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| 修飾された材料および構造UL | PI | PI | PI |
FAQ:
Q1:あなたの最低順序量は何であるか。
:MOQ.Theの量は価格だけに影響を与えない。RFQのための私達に連絡しなさい。
Q2:いかに通常PCBを出荷するか。
:通常小型パッケージのために、私達はDHL、UPSのFederal Expressの各戸ごとサービスによって板を出荷する、私達はコレクションをするか、またはDDU （未払い輸入関税）の出荷条件で出荷するのに私達の記述を使用するのにあなたの出荷の記述を使用できる。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
Q3:あなたのPCBの工場生産能力はどうですか。
:私達の月例生産能力は50,000平方メートル/月および5000types/monthである。
Q4:どの国を使用したか。
:米国、カナダ、イタリア、ドイツ、イギリス、スペイン、フランス、ロシア、イラン、トルコ、チェコ、オーストリア、オーストラリア、ブラジル、日本、インド等。
Q5:PCBアセンブリ サービスを提供するか。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
