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2oz 1.6mm Hdiの黒PCB板FR4速いPCBプロトタイプ液浸のAu
HDI PCB板PCB Hdiの黒PCB板PCB板アセンブリ少量PCBの少量PCBの製造速いPCBプロトタイプ
4層1+N+1 HDIのプリント基板
| PCBの層 | HDIのプリント基板（4L） |
| PCBの表面 | 液浸のAu 2u」 |
| PCB材料 | FR-4、AntiCaf |
| PCBの厚さ | 1.6mm |
| Min.の穴のサイズ | 0.20mm |
| PCBのはんだのマスク | 黒い、両側 |
| PCBのシルクスクリーン | の両側白い |
| 外終了する銅の重量 | 2.0oz |
| 内部内部銅の重量 | 2.0oz/70um |
| IPCのクラスは要求した | クラス3 |
| 適用 | Wifiの生産 |
高密度結合（HDI） PCBsは微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって特徴付けられる。プロジェクトのサイズを減らしている間それらにより速い関係がある。通常、これらの板はまた盲目を特色にし、埋められたvias、レーザーは内部パッドでmicrovias、順次ラミネーションを、融除し。HDI板は使用した前の板の機能性を収容できる。
HDI板旋回待避:
レーザーのmicroviaそして機械埋められた中心の1+N+1を経て。「1つは「集結」か中心の各側面の順次ラミネーションを表す。
i+N+i （i>=2） PCBsは2つをまたはもっと高密度結合の層の「集結」含んでいる。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる。銅は積み重ねられたmicroviaの構造を挑戦的な設計でよく見られる満たした。
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
PCBの製造、PCBアセンブリ、急速なプロトタイプ
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
2Lおよび4L、HDI板のための3WDsのための最も速い24H。
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル:
| PCBの層 | 2L |
| PCBの表面 | LF-HASL |
| PCB材料 | FR4、TG170 |
| 銅の厚さ | 1/1ozは終わった |
| PCBのはんだのマスク | 緑二重側面 |
| PCBのシルクスクリーン | 二重側面、白 |
| 量 | 15pcs、15仕事日 |
4.What支払の言葉は持っているするか。
電信送金（T/T）
