Shenzhen Yudatong Trading Co., Ltd.

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XC7Z035-2FFG900I

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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XC7Z035-2FFG900I

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カテゴリー :集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :XC7Z035
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA
主要 な 特質 :Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞
シリーズ :Zynq®-7000
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :900-FCBGA (31x31)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :900-BBGA,FCBGA
I/O の数 :130
RAM サイズ :256KB
スピード :800MHz
コアプロセッサ :2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
ストック :ストック
輸送方法 :LCL,AIR,FCL,エクスプレス
支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
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デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA,275K ロジックセル 800MHz 900-FCBGA (31x31)
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