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Shenzhen Yudatong Trading Co., Ltd.

シティ：shenzhen

省/州：guangdong

国/地域：china

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USB OTG 0.C - 100.C

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カテゴリー :集積回路（IC）埋め込まれる破片（SoC）のシステム

製品の状況 :アクティブ

周辺機器 :DMA,WDT

主要な特質 :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ ロジックセル

シリーズ :-

パッケージ :トレー

Mfr :AMD

供給者のデバイスパッケージ :530-FCBGA (16x9.5)

接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

動作温度 :0°C~100°C (TJ)

建築 :MPU,FPGA

パッケージ/ケース :530-WFBGA、FCBGA

I/O の数 :82

RAM サイズ :256KB

スピード :533MHz,1.3GHz

コアプロセッサ :CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する

抜け目がないサイズ :-

記述 :IC SOC CORTEX-A53 530BGA

ストック :ストック

輸送方法 :LCL,AIR,FCL,エクスプレス

支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

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CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTM付きのDual ARM®CortexTM-R5 システムオンチップ (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ ロジックセル 533MHz,1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)