半導体テストソケットガイド
製品の概要
半導体テストソケットガイドは、数千のテスト挿入にわたって一貫したパフォーマンスを提供するように設計されています。垂直軸の動きを制御することにより、不均一な接触力や早期プローブの摩耗を引き起こす可能性のある軸外作動を防ぎます。面取りされた鉛インと最適化されたクリアランスプロファイルを備えた精密にマシンされたガイド穴により、Pogoピンの滑らかな圧縮が保証されます。その結果、ハイスループットATE環境では、再現可能な接触抵抗、拡張ソケットの寿命、優れた信頼性が得られます。
表面と仕上げ
- 連絡先チャネル：RA≤0.2µm（ミラー仕上げ）
- 非接触表面：RA≤0.8µm
- burr-free：マイクロ排出エッジ、ISO 13715準拠
保護コーティングとメッキのオプション
- ハードコートの陽極酸化（アルミニウム）
- エレクトロレスニッケル（50-100 µin）
- 導電率を向上させるためのゴールドフラッシュ（0.1-0.3 µin）
清潔さとパッケージ
- クラス100クリーンルームパッケージ
- 5 µg/cm²<5 µg/cm²
- 利用可能なイオンフリーオプション
認定
ISO 9001：2015 | IPC-9592（高解放性）| MIL-STD-883
技術的な利点
- 熱歪みに対する耐性のために、CTEマッチングポリマーまたはセラミックで満たされた化合物から構築されています
- HTOLおよびバーンイン手順中に150°Cを超える温度で寸法の安定性を維持します
- サーマルサイクリングの下での歪み、不整合、またはプローブの解放を防ぎます
- ハードネスコンポジットと耐摩耗性材料を備えた100,000を超える挿入用に設計
- PTFEフィラーまたはドライフィルムコーティングは、摩擦、胆嚢、および粒子生成を減らします
精密エンジニアリングにより、半導体テストソケットガイドは、要求の厳しい機械的および熱条件下であっても、寸法の完全性、長期的な耐久性、信頼できるテスト結果を保証します。
