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記述 | テクノロジーと能力 | ||||||||
1製品範囲 | 2〜24層から硬いPCB,HDI;アルミニウムベース | ||||||||
2薄板の厚さ | 2層 | 4層 | 6層 | 8層 | 10層 | ||||
最低0.2mm | 0.4mm | 1mm | 1.2mm | 1.5mm | |||||
12 & 14層 | 16層 | 18層 | 20層 | 22 & 24 層 | |||||
1.6mm | 1.7mm | 1.8mm | 2.2mm | 2.6mm | |||||
3プレートの最大サイズ | 610 × 1200 mm | ||||||||
4基礎材料 | FR-4 エポキシガラスラミネート アルミベース RCC | ||||||||
5表面処理 | エレクトロレスニッケル 浸透金 (エレクトロレスニ/オウ). 有機溶解性保温剤 (OSPまたはエンテク). 熱気レベル化 (鉛無,RoHS). 炭素インク. 剥がれるマスク. 金の指.浸水シルヴ浸水スチール 閃光金 (電解) | ||||||||
6メジャーラミネート | キング・ボード (KB-6150). シェンイ (S1141; S1170). アリオン. YGA-1-1; ロジャースなど. | ||||||||
7バイア・ホールズ | 銅PTH/盲道/埋葬経路/HDI 2+N+2とIVH | ||||||||
8銅製の薄膜の厚さ | 18um/35um/70um~245um (外層0.5oz~7oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (内層0.5oz~6oz) | ||||||||
9サイズとタイプ | 切方0.15mm (完成) アスペクト比=12 HDIホール (<0.10mm) | ||||||||
10線幅と距離を最小限にする | 0.75mm/0.10mm (3ミリ/4ミリ) | ||||||||
11穴のサイズとパッド | 経路:dia,0.2mm/ pad.dia.0.4mm;HDI<0.10mm経路 | ||||||||
12阻害を制御する | +/- 10% (最小は+/- 7オーム) | ||||||||
13溶接マスク | 液体写真画像 (LPI) | ||||||||
14. プロファイリング | CNCルーティング,V切断,パンシング,プッシュバックパンシング,コネクタチャームリング | ||||||||
15容量 | 100km2の生産量 月間 |