Add to Cart
ポイント | 価値 |
産地 | 広東,中国 |
ブランド名 | OEM |
モデル番号 | 電子組立PCBPCBA |
層数 | 4層から18層まで |
基礎材料 | FR4 頑丈 柔軟 頑丈 柔軟 |
銅の厚さ | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
板の厚さ | 0.2mm-4mm |
穴の大きさ | 0.1-6.5mm |
線幅の最小限 | 3ミリ |
線間隔を最小限にする | 3ミリ |
表面仕上げ | ENIG,HASL,OSP,ENEPIG,フラッシュゴールド |
板の大きさ | キーボードPCB |
サービス | PCB/PCBA/DIP/部品購入 |
試験サービス | AOI/X-RAY/機能試験 |
適用する | 消費電子機器 |
PCB組成プロセス | DIP.SMT PCB組成 |
製品名 | 多層PCB組立とPCBAメーカー SMT オーダーメイド回路板PCB |
SMT 効率性 | BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP について |
証明書 | ISO/UL/TS16949/RoHS/TS16949 |
溶接マスクの色 | 青,緑,赤,黒,白など |
PCB項目 | 印刷回路板 サービス |
パッケージ | 高品質の防震包装 |
記述 | テクノロジーと能力 | ||||||||
1製品範囲 | 2〜24層から硬いPCB,HDI;アルミニウムベース | ||||||||
2薄板の厚さ | 2層 | 4層 | 6層 | 8層 | 10層 | ||||
最低0.2mm | 0.4mm | 1mm | 1.2mm | 1.5mm | |||||
12 & 14層 | 16層 | 18層 | 20層 | 22 & 24 層 | |||||
1.6mm | 1.7mm | 1.8mm | 2.2mm | 2.6mm | |||||
3プレートの最大サイズ | 610 × 1200 mm | ||||||||
4基礎材料 | FR-4 エポキシガラスラミネート アルミベース RCC | ||||||||
5表面処理 | エレクトロレスニッケル 浸透金 (エレクトロレスニ/オウ). 有機溶解性保温剤 (OSPまたはエンテク). 熱気レベル化 (鉛無,RoHS). 炭素インク. 剥がれるマスク. 金の指.浸水シルヴ浸水スチール 閃光金 (電解) | ||||||||
6メジャーラミネート | キング・ボード (KB-6150). シェンイ (S1141; S1170). アリオン. YGA-1-1; ロジャースなど. | ||||||||
7バイア・ホールズ | 銅PTH/盲道/埋葬経路/HDI 2+N+2とIVH | ||||||||
8銅製の薄膜の厚さ | 18um/35um/70um~245um (外層0.5oz~7oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (内層0.5oz~6oz) | ||||||||
9サイズとタイプ | 切方0.15mm (完成) アスペクト比=12 HDIホール (<0.10mm) | ||||||||
10線幅と距離を最小限にする | 0.75mm/0.10mm (3ミリ/4ミリ) | ||||||||
11穴のサイズとパッド | 経路:dia,0.2mm/ pad.dia.0.4mm;HDI<0.10mm経路 | ||||||||
12阻害を制御する | +/- 10% (最小は+/- 7オーム) | ||||||||
13溶接マスク | 液体写真画像 (LPI) | ||||||||
14. プロファイリング | CNCルーティング,V切断,パンシング,プッシュバックパンシング,コネクタチャームリング | ||||||||
15容量 | 100km2の生産量 月間 | ||||||||
ポイント | 能力 |
基礎材料 | FR4,高TG FR4,CEM3,アルミニウム,高周波 (ロジャーズ,タコニック,アロン,PTFE,F4B) |
層 | 1-4層 ((アルミニウム),1-32層 ((FR4) |
銅の厚さ | 0.5オンス 1オンス 2オンス 3オンス 4オンス |
介電体厚さ | 00.05mm,0.075mm,0.1mm,そして0.15mm0.2mm |
板 コア厚さ | 0.4mm00.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm, 1.5mm,2.0mm,3.0mm そして3.2mm |
板の厚さ | 0.4mm - 4.0mm |
厚さの許容度 | +/-10% |
アルミニウム加工 | 掘削,掘削,磨き,路線,ダイパンチ, 切断タブ利用可能 |
ミンホール | 0.2mm |
ミン 軌道の幅 | 0.2ミリ (8ミリ) |
ミニトラックギャップ | 0.2ミリ (8ミリ) |
SMD パッドピッチ | 0.2ミリ (8ミリ) |
表面仕上げ | HASL 鉛のない,ENIG,プラテッドゴールド,浸水金,OSP |
溶接マスクの色 | 緑,青,黒,白,黄色,赤,マットグリーン,マットブラック,マットブルー |
伝説の色 | ブラック,ホワイトなど |
組み立てタイプ | 表面マウント 投げ穴 混合技術 (SMTとスルーホール) 単面または双面の配置 合体コーティング EMI 排放制御のためのシールドカバー組 |
部品の調達 | 完全 ターンキー 部分的な鍵 装備/送付 |
部品の種類 | SMT 01005以上 BGA 0.4mm ピッチ,POP (パッケージのパッケージ) WLCSP 0.35mm ピッチ ハードメトリックコネクター ケーブル&ワイヤー |
SMT パーツ プレゼンテーション | 散装品 切断テープ 部分ロール リール トューブ トレー |
ステンシル | レーザー切断ステンレス鋼 |
その他の技術 | 無料のDFMレビュー ボックスビルド組成 BGAの100%AOI試験とX線試験 IC プログラミング コンポーネント コストダウン 機能テスト オーダーメイド 保護技術 |
サンプルリードタイム | 大量生産のリードタイム | |||
片面PCB | 1~3日 | 4~7日 | ||
双面PCB | 2~5日 | 7~10日 | ||
多層PCB | 7~8日 | 10~15日 | ||
PCB組成 | 8~15日 | 2〜4週間 | ||
配達時間 | 3〜7日 | 3〜7日 | ||
パッケージ: 抗静的 箱付きのパッケージ | ||||
