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SMT | 位置精度:20mm |
部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
部品の最大高さ:25mm | |
部品の最大高さ:25mm | |
最大PCBサイズ:680×500mm | |
PCB の最小サイズ:制限なし | |
PCBの厚さ:0.3から6mm | |
ウォーブソルダー | 最大PCB幅:450mm |
PCB 幅最小限:制限なし | |
部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm | |
スウェットソルダー | 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ |
金属材料:銅,アルミニウム | |
表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn | |
空気膀?? 率:20%未満 | |
テスト | ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル,AXI 〜2Dおよび3D自動X線検査,AOI 〜自動光学検査 |
基礎材料 | FR4,高TG FR4,CEM3,アルミニウム,高周波 (ロジャーズ,タコニック,アロン,PTFE,F4B) |
層 | 1-4層 ((アルミニウム),1-32層 ((FR4) |
アルミニウム加工 | 掘削,掘削,磨き,路線,ダイパンチ, 切断タブ利用可能 |
SMD パッドピッチ | 0.2ミリ (8ミリ) |
表面仕上げ | HASL 鉛のない,ENIG,プラテッドゴールド,浸水金,OSP |
溶接マスクの色 | 緑,青,黒,白,黄色,赤,マットグリーン,マットブラック,マットブルー |
伝説の色 | ブラック,ホワイトなど |
組み立てタイプ | 表面マウント 投げ穴 混合技術 (SMTとスルーホール) 単面または双面の配置 合体コーティング EMI 排放制御のためのシールドカバー組 |
部品の種類 | SMT 01005以上 BGA 0.4mm ピッチ,POP (パッケージのパッケージ) WLCSP 0.35mm ピッチ ハードメトリックコネクター ケーブル&ワイヤー |
ステンシル | レーザー切断ステンレス鋼 |
サンプルリードタイム | 大量生産のリードタイム | |||
片面PCB | 1~3日 | 4~7日 | ||
双面PCB | 2~5日 | 7~10日 | ||
多層PCB | 7~8日 | 10~15日 | ||
PCB組成 | 8~15日 | 2〜4週間 | ||
配達時間 | 3〜7日 | 3〜7日 | ||
パッケージ: 抗静的 箱付きのパッケージ | ||||
