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記述
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テクノロジーと能力
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1製品範囲
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2〜24層から硬いPCB,HDI;アルミニウムベース
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2薄板の厚さ
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2層
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4層
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6層
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8層
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10層
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最低0.2mm
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0.4mm
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1mm
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1.2mm
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1.5mm
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12 & 14層
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16層
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18層
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20層
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22 & 24 層
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1.6mm
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1.7mm
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1.8mm
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2.2mm
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2.6mm
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3プレートの最大サイズ
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610 × 1200 mm
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4基礎材料
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FR-4 エポキシガラスラミネート アルミベース RCC
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5表面処理
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エレクトロレスニッケル 浸透金 (エレクトロレスニ/オウ). 有機溶解性保温剤 (OSPまたはエンテク). 熱気レベル化 (鉛無,RoHS). 炭素インク. 剥がれるマスク. 金の指.浸水シルヴ浸水スチール 閃光金 (電解)
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6メジャーラミネート
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キング・ボード (KB-6150). シェンイ (S1141; S1170). アリオン. YGA-1-1; ロジャースなど.
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7バイア・ホールズ
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銅PTH/盲道/埋葬経路/HDI 2+N+2とIVH
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8銅製の薄膜の厚さ
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18um/35um/70um~245um (外層0.5oz~7oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (内層0.5oz~6oz)
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9サイズとタイプ
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切方0.15mm (完成)
アスペクト比=12 HDIホール (<0.10mm)
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10線幅と距離を最小限にする
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0.75mm/0.10mm (3ミリ/4ミリ)
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11穴のサイズとパッド
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経路:dia,0.2mm/ pad.dia.0.4mm;HDI<0.10mm経路
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12阻害を制御する
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+/- 10% (最小は+/- 7オーム)
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13溶接マスク
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液体写真画像 (LPI)
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14. プロファイリング
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CNCルーティング,V切断,パンシング,プッシュバックパンシング,コネクタチャームリング
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15容量
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100km2の生産量 月間
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ポイント
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能力
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基礎材料
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FR4,高TG FR4,CEM3,アルミニウム,高周波 (ロジャーズ,タコニック,アロン,PTFE,F4B)
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層
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1-4層 ((アルミニウム),1-32層 ((FR4)
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銅の厚さ
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0.5オンス 1オンス 2オンス 3オンス 4オンス
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介電体厚さ
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00.05mm,0.075mm,0.1mm,そして0.15mm0.2mm
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板 コア厚さ
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0.4mm00.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,
1.5mm,2.0mm,3.0mm そして3.2mm |
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板の厚さ
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0.4mm - 4.0mm
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厚さの許容度
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+/-10%
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アルミニウム加工
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掘削,掘削,磨き,路線,ダイパンチ,
切断タブ利用可能 |
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ミンホール
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0.2mm
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ミン 軌道の幅
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0.2ミリ (8ミリ)
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ミニトラックギャップ
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0.2ミリ (8ミリ)
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SMD パッドピッチ
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0.2ミリ (8ミリ)
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表面仕上げ
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HASL 鉛のない,ENIG,プラテッドゴールド,浸水金,OSP
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溶接マスクの色
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緑,青,黒,白,黄色,赤,マットグリーン,マットブラック,マットブルー
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伝説の色
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ブラック,ホワイトなど
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組み立てタイプ
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表面マウント
投げ穴 混合技術 (SMTとスルーホール) 単面または双面の配置 合体コーティング EMI 排放制御のためのシールドカバー組 |
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部品の調達
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完全 ターンキー
部分的な鍵 装備/送付 |
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部品の種類
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SMT 01005以上
BGA 0.4mm ピッチ,POP (パッケージのパッケージ) WLCSP 0.35mm ピッチ ハードメトリックコネクター ケーブル&ワイヤー |
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SMT パーツ プレゼンテーション
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散装品
切断テープ 部分ロール リール トューブ トレー |
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ステンシル
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レーザー切断ステンレス鋼
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その他の技術
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無料のDFMレビュー
ボックスビルド組成 BGAの100%AOI試験とX線試験 IC プログラミング コンポーネント コストダウン 機能テスト オーダーメイド 保護技術 |
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サンプルリードタイム
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大量生産のリードタイム
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片面PCB
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1~3日
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4~7日
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双面PCB
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2~5日
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7~10日
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多層PCB
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7~8日
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10~15日
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PCB組成
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8~15日
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2〜4週間
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配達時間
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3〜7日
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3〜7日
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パッケージ: 抗静的 箱付きのパッケージ
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