シンセンWisdomshowの技術Co.、株式会社

Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd

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BGA Reballing機械

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
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 BGA Reballing機械

400*370mm PCBを修理するコンピュータ ラップトップICの取り外しMmachine 220V 50HZ

ICの取り外し!WDS580修理コンピュータ ラップトップのWii ps4 xbox360の移動式修理はんだ付けする場所のbgaの改善の場所 製品の説明 技術変数: 項目 指定 総力 4800W 上部の熱する力......
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高性能熱気のノズルを持つ自動BGA 巻き取り機械OEM

Kemppiの溶接機wds580 BGAの改善の場所修理装置他の溶接装置のスタッド溶接 製品の説明 指定のbgaの改善の場所ICの取り外し機械 項目 指定 総力 4800W 上部の熱する力 800W......
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移動式ラップトップPS3 PS4 XboxのマザーボードのためのWDS580 BGA 巻き取りの場所

破片Ps3/Ps4/Xboxのマザーボードのための水平な修理WDS580 BGA 巻き取り場所SMDの改善の場所 製品の説明 私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所は広く利用されているラップトップ、携帯電話、xbox360、ps3、等のBGAの破片を取り替え、修理するために。......
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CPU GPU BGA 巻き取り機械110V-240V BGAはんだ付けする機械

SMDの改善の場所をはんだ付けし、desoldering携帯電話のラップトップIRのbgaの溶接の場所580-WDS CPU/GPU 製品の説明 私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所は広く利用されているラップトップ、携帯電話、xbox360、ps3、等のBGAの破片を取り替え......
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HDD PCB IC PS4コンソール修理のためのMCGS IR BGA 巻き取り機械WDS-580

製品の説明 修理携帯電話ICのマザーボードのような壊れたマザーボードBGA破片のための手動WDS-580 BGAの改善の場所。1.Withタッチ画面および導かれたライト。独自に熱するべき2.Three温度帯。 3.高精度なKタイプの熱電対のクローズド・ループ制御。 PCBを......
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4800W 2*2mm-60*60mmの破片のIphone 5s修理のための移動式ICの取り外し機械

Iphone 5s修理のための小さい移動式ICの破片の取り外し機械WDS-580 製品の説明 指定: 総力 4800W 上部の熱する力 800W
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CPUのマザーボードはBGA 巻き取り機械110V-240Vピンセットの先端を修理する

iphone 5sのマザーボードWDS-520 smd修理用具のための手動熱気Irのbgaのdesoldering場所 製品の説明 私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所:ラップトップのBGAの破片を修理するため取り替え、携帯電話。主要なユーザー:売......
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SMD SMT BGA 巻き取り機械セリウムISOの携帯電話のはんだ付けすること

WDS-520よい価格SMD SMTの携帯電話のはんだ付けし、desoldering改善の場所が付いている赤外線bgaの改善機械 製品の説明 細部変数: 総力 3......
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CPU ICの取除くことのための熱気の暖房が付いている赤外線SMDの改善の場所220V

IPhoneのicloudのための熱気の暖房が付いているbga CPUの巻き取り場所WDS-520は機械新しいps4 xbox ICの破片のはんだ付けを取除く 製品の説明 私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所:ラップトップの......
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3800W BGAの改善の場所PCBの破片のDesolderingの赤外線はんだ付けする場所220V 50HZ

赤外線Bgaの改善の場所PCBの破片DesolderingおよびIphoneのためのはんだ付けする機械 https://www.youtube.com/watch?v=yrjEXOSy0c4 製品の説明 製品タイプ: 携帯電話修理場所 マザーボード修理......
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