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ラップトップ/ノート/コンピュータ マザーボード修理。
Playsttion/XBOX/X360/Xbox 1つのゲーム コンソール修理。
Iphone 4 4s/5 /5sのマザーボード修理。
SMD/SMT/IC BGAの改善
BGA VGA CPU GPUのはんだ付けするdesoldeing機械。
QPN QFN PLCCのPC PSP PSYの改善
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元の工場WDS-620 BGA改善の場所
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銘柄
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Wisdomshow BGAの改善の場所
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モード数
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WDS-620 bgaの改善の場所
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力の製造者
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AC 220V±10% 50/60Hz
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PCBのサイズ
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最高:370*380mm分:10*10mm
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適当な破片のサイズ
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最高:80*80mm分1x1mm
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温度の制御
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Kタイプの熱電対のclose-loop制御、独立したtemp.controllerは、精密±1℃に達することができる
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独立した3つの熱する地帯の温度調整システム
PCBの底に部品の上から同時に熱することができる1.Theの上部および下の熱気の暖房、;最下IRの暖房、独自に±1℃.8区分の温度調整内の温度の精密制御。
3.Adopted高精度のKタイプの熱電対のclose-loop制御およびPID変数自己設定システム;
4.temperatureカーブは即刻のカーブの分析機能と表示し、複数のグループのユーザのデータは救うことができる;温度は外的な測定インターフェイス、カーブを通していつでも分析された、タッチ画面で一定正しい場合もある正確にテストすることができる。
機能の高い定義および調節可能なCCD色の光学直線システム、ビーム割れ目、拡大、減少、微調整および自動焦点を使用してこと自動色の異常の決断および明るさの調節、調節可能なイメージの対照;15"と装備されている高い定義LCDモニター
1.Adopting HDの接触human-machineインターフェイス;上部の熱する頭部および土台の頭部は1の2つを設計した;多くの種類のチタニウムの合金BGAの羽口を提供することは容易な取付けおよび取り替えのための360度で回すことができる。
2.X、置く正確さ微調整するYおよびRの角度によって採用されるマイクロメートル精密は±0.01mmに達することができる。
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包装
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サイズ
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81cm （l） * 68cm （w） * 89cm （d）
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重量
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85kg
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包装の細部
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正常なパッケージは木箱（サイズである:L*W*H）.欧州諸国への輸出が、木箱燻蒸されれば。容器が余りにtigherなら、私達はパッキングのためにpeのフィルムを使用するか、または顧客の特別な要求に従って詰める。
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*すべてのproductiongラインに十分な品質管理があり、QA/QCの検査官は生産ラインから独自に働く、すべてのプロダクトはセリウム及びISOの証明を渡した。
* 1年間の保証以内の自由な予備品そしてサービスを提供しなさい、他のすべての相対的な費用はバイヤーの記述であるべきである
*訓練にデモ操作のビデオを提供しなさい;時間があったら、私達の会社に、操作を示すために整理するエンジニアを歓迎しなさい
91.8%回答比率
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