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4 年
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WDS-620 bgaの改善の場所の特徴:
1.HD正確にBGAおよび部品を取付けるための光学直線システム
それを保障するために制御する2.TouchスクリーンおよびPLCは固定してそして確実に働く。
0.01mmの内の正確さ、修理成功率99.9%を取付ける3.Components
速いのための4.Laser位置機能BGAの破片およびマザーボードを置く
5.Precise温度調整、2℃内の正確さ
6.上部の温度帯は第2地帯上下に調節することができる自由に動かすことができる。
7。 独自に熱するべき3つの温度帯。
8. 熱気のノズルはビデオ ゲーム コンソールのための360度の巻き取り機械で回すことができる
9.Perfectサポートはんだ付けすること、Desoldering、取除くことおよび巻き取り BGAの破片
10.改善BGA、VGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD、等
11. セリウムの証明によって、温度の保護機能に倍増しなさい
bgaの改善の場所の変数:
| 原産地 |
広東、中国 |
| 銘柄 | WDS |
|
Moed数 |
WDS-620 bgaの改善の場所 |
| 優秀な機能 | 関連した臨時雇用者、破片に従うカーブを作成できる サイズ |
| 力 | AC 220V±10% 50/60Hz |
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総力
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4800W |
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ヒーター力
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上部temp.zone 800w、第2 temp.zone 1200w、IR teom.zone 2700w |
| 温度の制御 | Kタイプの熱電対のclose-loop制御、独立したtemp.controllerは、精密±1℃に達することができる |
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PCBのサイズ
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最高:370*380mm分:10*10mm |
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適当な破片
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最高:80*80mm分1x1mm |
| 熱電対の港 | 1単位 |
ICをはんだ付けする最も最近のWDS620 BGAの改善の場所はコンピュータ車PCBAのためのCPUのゲーム コンソール マザーボード修理をdesoldering GPUを取除く
独立した3つの熱する地帯の温度調整システム
の上から同時に熱することができる1.Theの上部および下の熱気の暖房、
PCBの底への部品;最下IRの暖房、±1℃内の温度の精密制御。
独自に8つの区分の温度調整。 iphoneのicloudは機械を取除く
同時のBGAおよびPCBのための2.Hot空気地域暖房、および予備加熱する大きい区域IRのヒーター
改善、上部または下の間にPCBの変形を完全に避けるPCBの底のため
温度帯は単独で使用でき、上りおよびより低いのエネルギーを自由に結合する
発熱体。 bgaの溶接機
3.Adopted高精度のKタイプの熱電対のclose-loop制御およびPID変数自己設定
システム;ビデオ ゲーム コンソールのためのbgaの溶接機の巻き取り機械
4.temperatureカーブは即刻のカーブの分析の機能および複数のグループと表示することができる
ユーザのデータは救うことができる;温度は外的な測定によって正確にテストすることができる
インターフェイス、カーブはいつでも分析された、タッチ画面で一定正しい場合もある。
精密光学直線システム
機能の高い定義および調節可能なCCD色の光学直線システム、ビーム割れ目、拡大、減少、微調整および自動焦点を使用してこと自動色の異常の決断
そして明るさの調節、調節可能なイメージの対照;15"と装備されている高い定義
LCDのモニター。
多機能のおよび人間化された操作システム
1.Adopting HDの接触human-machineインターフェイス;上部の熱する頭部および土台の頭部は1の2つを設計した;多くの種類のチタニウムの合金BGAの羽口を提供することは容易な取付けおよび取り替えのための360度で回すことができる。
2.X、置く正確さ微調整するYおよびRの角度によって採用されるマイクロメートル精密は±0.01mmに達することができる。
優秀な安全保護機能
警報機能を使って、機械を溶接するBGAが単独で驚かすことができた後。温度の乱用の場合には、回路は二重過熱保護と自動的に電源遮断にできる。
修正を防ぐパスワード保護を持っている温度変数。 bgaの溶接機。
WDS-620 bgaの改善の場所のパッケージ及び船積みか。
1のbgaの改善の場所のための標準的な輸出木のパッケージ:83*70*87cm、105KG
支払が確認した2仕事日後2の配達の;
3、TNT、UPS、DHL、FEDERAL EXPRESS （IE）、Aramex著または空気または海によって出荷する
4の積地:シンセンか香港
1.Your照会は24時間以内に答える;
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