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高光:電子部品/統合回路/ICチップ
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タイプ
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Mfr
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インテル
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シリーズ
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パッケージ
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トレー
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製品の状況
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アクティブ
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建築
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MCU,FPGA
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コアプロセッサ
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単一のARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTM
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フラッシュサイズ
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-
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RAM サイズ
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64KB
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周辺機器
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DMA,POR,WDT
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接続性
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CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
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スピード
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600MHz
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主要 な 特質
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FPGA - 40K論理要素
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動作温度
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0°C ~ 85°C (TJ)
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パッケージ/ケース
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484-FBGA
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供給者のデバイスパッケージ
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484-UBGA (19x19)
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I/O の数
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MCU - 151,FPGA - 66
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