Add to Cart
チップセットの記述
Qualcomm® QCA6174A SoC （システム破片）である可動装置および家電の適用のための小さい形式要素の統合された、単一チップ解決Wi-Fi/Bluetoothの費用効果が大きいコンボの解決を提供するように設計した。
QCA6174AはWi-Fiの高速結合性および富ませた媒体の経験を支える。それは携帯機器の電池の寿命の拡張に重大であるエネルギー効率のために最大限に活用される。
QCA6174Aはより簡単な、低価格の設計のためのRFの前陣および片端接地の設計を統合した。
モジュールの紹介
8274B-PRは802.11ac/b/g/nデュアル バンドのWiFiモジュール（アセロス・コミュニケーションズQCA6174のチップセットに基づくWiFi 5）である。それはBTのための867Mbpsおよび1~3Mbps EDRまで動く2T2R （サポートWiFi/BT共存）技術を支える。それは帯域幅の効率を最大にするために20/40/80 MHzおよび256-QAMを支える。 WiFi最も最近の5の解決を採用して、8274B-PRは次世代の高い効率の企業ネットワーキングの解決にとって理想的である。
主要特点
デュアル バンド802.11ac
波2マルチユーザーMIMOのサポート
多様な必要性のための多数の形式要素
超高速データ転送速度867までMbps
適した適用
適用は医療機器、セキュリティ システム、産業PC、PoS、デジタル印、オートメーション、手持ち型装置、小型軽量クライアント装置および多くを含んでいる。
