はんだ接合欠陥の3D X線検査 - 超インラインCT/3D装置による高速かつ正確な分析
超インラインCT/3D装置の特徴
- 完全3D自動画像処理と分析
- オンライン検査とオフライン分析の両方に適用可能
- 最速の局所画像処理時間が3秒未満という高速CT画像処理を実現可能
- 従来の2Dおよび2.5D装置では実現できなかったはんだ接合欠陥検査の問題を解決
- ユーザーのデータベースに接続して、検査結果を直接インポート可能
検査アプリケーション
- 大型PCBAボード
- 半導体パッケージ製品の内部構造品質
- オープンはんだ、濡れ性、はんだ量、オフセット、異物、ブリッジ、ピンの存在など、さまざまな種類のSMTはんだ接合部の溶接品質
装置性能パラメータ
| 最大サンプルサイズ |
750 mm * 530 mm（長さx幅） |
| 最大画像領域 |
730 mm * 510 mm（長さx幅） |
| JIMAカード解像度 |
4μm |
| 装置重量 |
5T |
| 装置サイズ |
2336 mm * 2321 mm * 2109 mm（長さ*幅*高さ） |
| 画像処理ソフトウェアシステム |
統合スキャン、データ分析などのモジュールを含む、オンラインプレートCT画像処理システム一式 |
検出器パラメータ
| 検出器タイプ |
アモルファスシリコンフラットパネル検出器 |
| 画素サイズ |
49.8μm |
| 画素マトリックス |
2304 * 2813 |
| 有効画像領域 |
115 mm * 140 mm |
| フレームレート |
18 fps（1 * 1） |
X線源パラメータ
| X線管タイプ |
密閉管X線源 |
| 管電圧範囲 |
45-130 KV |
| 管電流範囲 |
0-0.5 mA |
| 最大動作電力 |
65W |
