PCBAボードおよび半導体製品用自動3D X線検査システム
デスクトップ科学研究CT/3Dシステム
はんだ接合部や半導体部品の内部構造を分析するための、コンパクトで高精度な検査ソリューション。
主な機器の特長
- 高スキャン精度と省スペース
- シンプルで直感的な操作
- 完全自動化プロセス：スキャン、3D再構成、画像解析
- 省スペースのコンパクト設計
検査アプリケーション
- 小型PCBAボード
- 半導体パッケージの内部構造品質
- SMTはんだ接合部の品質評価：
- コールドはんだ接合
- 濡れの問題
- はんだ量分析
- 部品オフセット検出
- 異物識別
- ブリッジング検出
- ピンの存在確認
技術仕様
X線源パラメータ
| X線管の種類 |
密閉型X線源 |
| 管電圧範囲（T-160） |
0-150KV |
検出器パラメータ
| 検出器タイプ |
アモルファスシリコンフラットパネル検出器 |
| 画素サイズ（T-160） |
139μm |
| 画素マトリックス（T-160） |
1536x1536 |
機器性能パラメータ
| 最大サンプルサイズ（T-160） |
直径500mm * 高さ750mm |
| 最大イメージングエリア（T-160） |
直径250mm * 高さ160mm |
| JIMAカード解像度 |
3μm |
| 機器重量（T-160） |
1.5T |
| 機器寸法（T-160） |
1850mm * 1300mm * 2100mm（L*W*H） |
| 画像処理ソフトウェアシステム |
統合スキャン画像処理ソフトウェア、3D画像再構成ソフトウェア、3D画像計測・解析ソフトウェア、画像データベース管理ソフトウェア |
