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2 年
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製品説明:
| 適正な工法 | 片面の粘着,片面の磨き,片面の切断,SMTなど |
| 適している |
12インチワッフル |
| 材料 | SUS420J2 |
| 硬さ | 50~55 HRC |
| サイズ | 粘着効果を保証する高次元精度 |
| 表面磨き | マット,光と電極板の鏡顔 |
| 梱包メモ |
清掃と乾燥後に包装する |
特徴:
* 熱処理技術を採用し,強い屈曲耐性,強度,耐久性があり,繰り返し使用できます
* 粘着性が良し,平らさも高く,泡が作れない,粘着性が良い
* 慎重 に 磨き上げ られ,表面 が 滑らか で 毛穴 が ない よう に し て,安全 で 信頼 の ある 使用 を 保証 し ます
利点:
高精度レーザー切削 表面の電球磨き処理
* 材料の特徴:円形鉄の環は通常,鉄または他の金属材料で作られ,機械的な強度と腐食耐性が良好である.この材料は,半導体製造プロセス中に様々な環境で鉄のリングの安定性と耐久性を保証することができます.
*物理的特性: 円形鉄のリングは,通常,円形切断および装着プロセスにおける精密制御のために重要な高い平坦性を持っています..
*適用可能:円盤鉄環は,円盤製品の回転と貯蔵に適しており,半導体生産プロセスにおける様々なニーズを満たすことができます.彼らは広く,反静的回転貯蔵輸送機器シリーズで使用されています棚,作業台,ラック,回転箱,PCB板のラック,パレットトラック,回転車両,その他の製品シリーズを含む.半導体生産プロセスの円滑な動作を確保する
*広範囲に適用する:ワイファーフェルールは半導体製造の多くの分野で使用され,ワイファー切断,磨きからパッケージ化までフェルールは不可欠な役割を果たしています.半導体製造の効率と質を大幅に向上させる.
証明書と特許:
| 品質証明書について |
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| アルミ合金材料の試験報告 |
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| 輸出免許 |
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| その他の証明書 |
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梱包と輸送:
湿度 衝撃 圧力 防止 梱包 方法
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